德州儀器計(jì)劃投資600億美元，在美國本土建設(shè)七座晶圓廠
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年6月18日，TI在官網(wǎng)發(fā)布的新聞
TI針對(duì)7座晶圓廠投資600億美元
國際電子商情訊，當(dāng)?shù)厥录?025年6月18日，德州儀器(TI)宣布，計(jì)劃在其位于美國的七座半導(dǎo)體晶圓廠投資超過600億美元，這將是美國歷史上對(duì)基礎(chǔ)半導(dǎo)體(foundational semiconductor)制造領(lǐng)域的最大投資。
TI與特朗普政府合作，并秉承公司近百年的悠久歷史，正在擴(kuò)大其在美國的制造產(chǎn)能，以滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，推動(dòng)從汽車到智能手機(jī)再到數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新。
同時(shí)，該公告透露稱，TI在德克薩斯州和猶他州新建的大型制造基地，將在美國創(chuàng)造超過6萬個(gè)就業(yè)崗位。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示：“TI正在大規(guī)模建設(shè)可靠、低成本的300mm（12英寸）產(chǎn)能，以提供幾乎所有電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、NVIDIA和SpaceX等美國領(lǐng)先企業(yè)都依賴于TI世界一流的技術(shù)和制造專長，我們很榮幸能與他們以及美國政府?dāng)y手合作，共同釋放美國創(chuàng)新的潛力。”
TI是美國最大的基礎(chǔ)半導(dǎo)體制造商，生產(chǎn)的模擬和嵌入式處理芯片對(duì)智能手機(jī)、汽車、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星以及幾乎所有其他電子設(shè)備都至關(guān)重要。為了滿足對(duì)這些關(guān)鍵芯片持續(xù)增長的需求，TI正在鞏固其技術(shù)領(lǐng)先地位，并擴(kuò)大其在美國的制造業(yè)務(wù)。
TI公布其美國新晶圓廠的最新動(dòng)態(tài)
此外，TI還公布了其位于德克薩斯州和猶他州的新晶圓廠的最新動(dòng)態(tài)：
TI在德克薩斯州謝爾曼的首座新晶圓廠SM1將于今年投入生產(chǎn)，距其破土動(dòng)工僅三年。TI在謝爾曼的第二座新晶圓廠SM2的外墻也已完工。此外，TI還計(jì)劃增建兩座晶圓廠SM3和SM4，以滿足未來的需求。
TI位于德克薩斯州理查森的第二家晶圓廠RFAB2繼續(xù)全面投產(chǎn)，并延續(xù)了該公司2011年推出全球首家300mm模擬晶圓廠RFAB1的傳統(tǒng)。
TI正在加速其在猶他州李海的首座300mm晶圓廠LFAB1的建設(shè)。此外，與LFAB1相連的TI在利海的第二座晶圓廠LFAB2的建設(shè)也正在順利進(jìn)行中。
TI全球晶圓廠布局、制程工藝、產(chǎn)品
表1：德州儀器全球晶圓廠布局及制程工藝（不含封測廠，本表格為不完全統(tǒng)計(jì)）
近年來，德州儀器(TI)在45nm至130nm制程上持續(xù)加大對(duì)12英寸(300mm)的投資。該公司投資建設(shè)的7座新的12英寸(300mm)晶圓廠，將為其帶來規(guī)模、效率和質(zhì)量方面的提升，支持未來數(shù)十年電子領(lǐng)域半導(dǎo)體的持續(xù)增長。
除了晶圓廠之外，TI還在全球擁有并運(yùn)營裝配和測試設(shè)施，從而實(shí)現(xiàn)地域多元化并掌控供應(yīng)鏈。目前，TI正在投資提升裝配和測試能力，同時(shí)提升多地制造流程的可用性。該公司在墨西哥的阿瓜斯卡連特斯、馬來西亞的吉隆坡和馬六甲、中國臺(tái)灣的新北市、菲律賓的碧瑤市和克拉克自由港區(qū)等城市，均有布局封測基地。預(yù)計(jì)到2030年，TI將有95%以上的晶圓制造、裝配和測試業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到內(nèi)部。
