美光將投資2,000億美元助力美國(guó)半導(dǎo)體制造與研發(fā)
美光科技此次在美業(yè)務(wù)擴(kuò)張的核心戰(zhàn)略目標(biāo)包含三大維度：強(qiáng)化本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、保障關(guān)鍵存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)供應(yīng)，以及滿足人工智能驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)帶來(lái)的預(yù)期市場(chǎng)需求。
美國(guó)制造業(yè)的戰(zhàn)略愿景
美光科技計(jì)劃投入約1,500億美元用于本土存儲(chǔ)器制造，另?yè)?00億美元專攻研發(fā)，此舉重申其作為全球存儲(chǔ)技術(shù)長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略定位。研發(fā)投入聚焦人工智能、汽車及航空航天與國(guó)防三大關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在確保美國(guó)持續(xù)保持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
然而，美光科技近期警示稱，在美國(guó)建造半導(dǎo)體工廠的成本比亞洲同等規(guī)模設(shè)施高出35%-45%。
將HBM制造引入美國(guó)
圖1：美光董事長(zhǎng)兼CEO Sanjay Mehrotra 圖片來(lái)源：美光
美光科技戰(zhàn)略核心在于大幅擴(kuò)展并升級(jí)其在美國(guó)三個(gè)關(guān)鍵州的制造基地布局。
美光董事長(zhǎng)兼CEO Sanjay Mehrotra強(qiáng)調(diào)，此項(xiàng)投資“將鞏固美國(guó)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造數(shù)萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，并保障對(duì)經(jīng)濟(jì)及國(guó)家安全至關(guān)重要的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)供應(yīng)”。
美光科技計(jì)劃在愛達(dá)荷州博伊西建設(shè)第二座領(lǐng)先級(jí)存儲(chǔ)器制造晶圓廠。該晶圓廠預(yù)計(jì)將在紐約州首座晶圓廠之前建成投產(chǎn)，并與現(xiàn)有產(chǎn)線形成協(xié)同效應(yīng)。愛達(dá)荷州首座晶圓廠的DRAM量產(chǎn)計(jì)劃定于2027年啟動(dòng)。
紐約州的長(zhǎng)期規(guī)劃包含建設(shè)最多四座領(lǐng)先級(jí)大規(guī)模量產(chǎn)晶圓廠。此外，美光將對(duì)弗吉尼亞州馬納薩斯市的制造基地實(shí)施現(xiàn)代化改造與擴(kuò)建——此舉將通過(guò)把1α納米DRAM制程節(jié)點(diǎn)及其他關(guān)鍵技術(shù)從中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)引進(jìn)美國(guó)本土，強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全。
此次擴(kuò)張計(jì)劃的核心在于將高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的全流程制造能力引入美國(guó)市場(chǎng)。該技術(shù)被公認(rèn)為人工智能市場(chǎng)的關(guān)鍵基石，將推動(dòng)新一代AI技術(shù)的突破性發(fā)展。
此外，該公司已向關(guān)鍵客戶（包括英偉達(dá)）出貨36GB 12層HBM4樣品。愛達(dá)荷州兩座晶圓廠與美光研發(fā)中心的同址布局，旨在驅(qū)動(dòng)規(guī)模經(jīng)濟(jì)并加速HBM等尖端產(chǎn)品的上市進(jìn)程。
圖2：愛達(dá)荷州博伊西市美光辦公樓 圖片來(lái)源：美光
重組全球內(nèi)存供應(yīng)鏈格局
美光在美國(guó)的擴(kuò)張計(jì)劃旨在增強(qiáng)全球供應(yīng)鏈韌性，并降低其因突發(fā)干擾而產(chǎn)生的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)。推動(dòng)這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵動(dòng)因在于：當(dāng)前尖端DRAM生產(chǎn)100%集中于海外，主要分布在東亞地區(qū)。
美光的戰(zhàn)略目標(biāo)是在美國(guó)本土生產(chǎn)其40%的DRAM產(chǎn)能，這一戰(zhàn)略性再平衡將直接破解當(dāng)前海外依賴?yán)Ь场Ｍㄟ^(guò)在弗吉尼亞州實(shí)現(xiàn)1-alpha DRAM制程節(jié)點(diǎn)的本土化量產(chǎn)，將顯著提升工業(yè)、汽車、國(guó)防與航空航天，以及醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域的供應(yīng)鏈韌性。
加速推進(jìn)美國(guó)本土HBM制造對(duì)快速擴(kuò)張的AI市場(chǎng)至關(guān)重要，此舉使美光能夠滿足預(yù)期需求并維持市場(chǎng)占有率。
經(jīng)濟(jì)效應(yīng)與人才驅(qū)動(dòng)計(jì)劃
這些投資將在技術(shù)進(jìn)步之外帶來(lái)顯著經(jīng)濟(jì)效益，美光預(yù)計(jì)在愛達(dá)荷州、紐約州和弗吉尼亞州創(chuàng)造9萬(wàn)個(gè)直接與間接就業(yè)崗位。
此外，美光已承諾投入超過(guò)3.25億美元培養(yǎng)新一代人才梯隊(duì)，確保為這些新興崗位持續(xù)輸送技術(shù)型人才。
該綜合計(jì)劃包含半導(dǎo)體課程開發(fā)、與社區(qū)學(xué)院合作推進(jìn)學(xué)徒計(jì)劃，以及聯(lián)合高校拓寬半導(dǎo)體職業(yè)通道三大舉措。
強(qiáng)有力的政府支持
這項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃獲得政府堅(jiān)實(shí)支持，美光已獲得高達(dá)64億美元的《芯片法案》直接撥款，用于建設(shè)愛達(dá)荷州與紐約州晶圓廠，并擴(kuò)建及升級(jí)弗吉尼亞州生產(chǎn)基地。
此外，美商務(wù)部此前已于2024年12月10日授予“最高61.65億美元的《芯片法案》直接資助”。
應(yīng)對(duì)延期與環(huán)境挑戰(zhàn)
盡管該項(xiàng)目具有戰(zhàn)略重要性且獲得強(qiáng)力支持，但如此大規(guī)模工程的執(zhí)行仍面臨多重復(fù)雜性。
紐約超級(jí)晶圓廠項(xiàng)目原計(jì)劃建成美國(guó)史上最大芯片制造基地，現(xiàn)已遭遇多次延期，據(jù)報(bào)投產(chǎn)時(shí)間推遲至“2025年11月下旬或12月——遠(yuǎn)落后于原定的2024年6月目標(biāo)工期”。
延期主因源于環(huán)境審查流程耗時(shí)，美國(guó)商務(wù)部與紐約州奧農(nóng)達(dá)加縣開發(fā)機(jī)構(gòu)要求延長(zhǎng)審批周期。
特定挑戰(zhàn)包括需獲陸軍工程兵團(tuán)批準(zhǔn)方可“推平包含受保護(hù)濕地的白松商業(yè)公園”，且在園區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)“兩種瀕危蝙蝠物種”，這要求美光必須“購(gòu)置或劃定異地土地遷移這些‘有翼居民’”。
行業(yè)巨頭背書
如今，美光投資的規(guī)模與戰(zhàn)略價(jià)值獲得科技界多位頂尖CEO的廣泛支持。
AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐博士表示：“美光擴(kuò)大在美投資的舉措兼具及時(shí)性與戰(zhàn)略重要性，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)加速人工智能及高性能計(jì)算創(chuàng)新至關(guān)重要。”
英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛則盛贊此舉“是人工智能生態(tài)體系的重要進(jìn)步”，并強(qiáng)調(diào)美光在高性能存儲(chǔ)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位“對(duì)實(shí)現(xiàn)新一代人工智能突破不可或缺”。
微軟董事長(zhǎng)兼CEO薩提亞·納德拉(Satya Nadella)補(bǔ)充道：“強(qiáng)化美國(guó)本土半導(dǎo)體制造能力將激發(fā)創(chuàng)新動(dòng)能、創(chuàng)造高技能崗位并提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力。”
然而，該項(xiàng)目仍面臨合規(guī)審查與環(huán)境因素等挑戰(zhàn)，已導(dǎo)致建設(shè)進(jìn)度延遲。業(yè)界普遍支持凸顯該戰(zhàn)略計(jì)劃對(duì)半導(dǎo)體生態(tài)及宏觀經(jīng)濟(jì)格局的重大影響。
