又有3家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)IPO受理，臻寶科技、優(yōu)迅芯片、視涯科技
3家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)同一天科創(chuàng)板IPO受理
圖1：2025年6月26日，上交所更新7家企業(yè)IPO狀態(tài)，其中3家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)科創(chuàng)板IPO已受理 圖片來源：上交所
根據(jù)上交所最新信息顯示，昨日（6月26日）上交所更新了7家公司的IPO動態(tài)，其中有3家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的科創(chuàng)板IPO申請更新為“已受理”狀態(tài)。這3家企業(yè)分別為重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱臻寶科技）、廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司(以下簡稱優(yōu)迅芯片)、視涯科技股份有限公司(以下簡稱視涯科技)。
根據(jù)這3家企業(yè)的官網(wǎng)及IPO招股書資料顯示：
臻寶科技是專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案，該公司主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。
優(yōu)迅芯片專注于光通信前端收發(fā)電芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，公司基于對激光驅(qū)動器芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、光通信微控制器芯片及時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等光通信電芯片核心系列產(chǎn)品與技術(shù)的深度理解，可結(jié)合市場需要為客戶量身定制套片解決方案。
視涯科技專業(yè)從事新一代半導(dǎo)體OLEDoS顯示器研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，其核心產(chǎn)品為硅基OLED微型顯示屏(AI時代新一代智能終端的核心硬件)，并為客戶提供包括戰(zhàn)略產(chǎn)品開發(fā)、光學(xué)系統(tǒng)和XR整體解決方案等增值服務(wù)。
·臻寶科技
圖2：臻寶科技IPO招股書
根據(jù)臻寶科技IPO招股書：公司已經(jīng)量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。
報告期內(nèi)(2022至2024年)，該公司主營業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和顯示面板行業(yè)的零部件產(chǎn)品和表明處理服務(wù)，其中2024年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)占比72.21%，2024年顯示面板行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)占比27.19%。該公司主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類見下表(表1)：
表1：2022-2024年，臻寶科技主營業(yè)務(wù)金額占比 圖片來源：臻寶科技IPO招股書
招股書顯示，臻寶科技的半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯類14nm及以下技術(shù)節(jié)點先進工藝集成電路制造、存儲類200層及以上堆疊先進工藝3D NAND閃存芯片制造、20nm及以下技術(shù)節(jié)點DRAM先進工藝存儲芯片制造等領(lǐng)。并與京東方、華星光電、天馬微電子等國內(nèi)主流顯示面板廠商和英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等國際集成電路制造廠商建立了長期定的合作關(guān)系，營業(yè)收入、凈利潤呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢。
在顯示面板設(shè)備零部件及表面處理方面，該公司突破了熔射再生等核心工藝，實現(xiàn)AMOLED PVD雙極靜電卡盤的國產(chǎn)替代，并通過自主設(shè)計電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)在4.5KV高電壓領(lǐng)域涂層耐壓性的技術(shù)突破。與京東方、華星光電和惠科股份等國內(nèi)前五大顯示面板企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，成功拓展了東京電子（上海）等海外客戶。
表2：臻寶科技主要財務(wù)數(shù)據(jù)及財務(wù)指標 資料來源：臻寶科技IPO招股書
該公司過去三年(2022至2024年)以來的業(yè)績漲勢明顯。其年營收，從2022年的38,561.04萬到2023年的50,635.63萬(YoY%為31.31%)，再到2024年的63,450.10萬(YoY%為25.31%)；歸母凈利潤也逐年增長，從2022年的8,162.16萬到2023年的10,780.52萬(YoY%為32.08%)，再到2024年的15,191.09萬(YoY%為40.91%)。
臻寶科技認為，隨著近年來人工智能和算力芯片的快速發(fā)展，將帶動先進制程芯片和存儲芯片需求快速增長，先進制程工藝和3D堆疊工藝中刻蝕層數(shù)和高深寬比等刻蝕難度要求進一步增加，帶動刻蝕設(shè)備及刻蝕用零部件等關(guān)鍵設(shè)備和零部件的使用需求大幅提高。
面對日新月異的技術(shù)發(fā)展和持續(xù)攀升的設(shè)備零部件市場需求，公司將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體設(shè)備零部件及關(guān)鍵原材料、表面處理領(lǐng)域，加大技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，不斷拓展產(chǎn)品線，為客戶提供“原材料+零部件+表面處理”整體解決方案，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應(yīng)鏈。
·優(yōu)迅芯片
圖3：優(yōu)迅芯片IPO招股書
優(yōu)迅芯片招股書顯示，公司采用Fabless模式經(jīng)營，供應(yīng)商主要為晶圓代工廠和封測廠。公司具備深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝技術(shù)能力，在產(chǎn)品設(shè)計階段即可根據(jù)芯片產(chǎn)品特點靈活選擇高性價比生產(chǎn)工藝，保證供應(yīng)鏈的多元化和差異化，避免單一晶圓供應(yīng)環(huán)節(jié)的過度集中。
供應(yīng)商選擇方面，優(yōu)迅芯片注重供應(yīng)鏈的多元化布局，與境內(nèi)外頭部晶圓代工廠、封測廠保持持續(xù)穩(wěn)定的深度合作關(guān)系，可滿足不同客戶對于供應(yīng)鏈的要求，有效保障產(chǎn)品的順利交付。
據(jù)悉，優(yōu)迅芯片始終堅守為客戶打造端到端“交鑰匙”服務(wù)體系的核心理念，致力于提供覆蓋全鏈路的應(yīng)用解決方案。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，公司依據(jù)終端應(yīng)用場景的實際特性，從芯片結(jié)構(gòu)、電路層次到算法模型進行全方位優(yōu)化設(shè)計；針對數(shù)模混合產(chǎn)品，公司還額外提供嵌入式固件開發(fā)、產(chǎn)測調(diào)試軟件等全套服務(wù)，全方位助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，為客戶提供從器件到終端應(yīng)用場景的全流程服務(wù)。
資料顯示，公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自于光通信收發(fā)合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驅(qū)動器芯片等芯片產(chǎn)品的銷售。報告期內(nèi)(2022-2024年)，公司主營業(yè)務(wù)收入按照產(chǎn)品類型的分類如下(見表3)：
表3：2022-2024年，優(yōu)迅芯片各產(chǎn)品類型銷售金額占比 數(shù)據(jù)來源：優(yōu)迅芯片IPO招股書
表4：2022-2024年，優(yōu)迅芯片主要財務(wù)數(shù)據(jù)和財務(wù)指標 數(shù)據(jù)來源：優(yōu)迅芯片IPO招股書
與此同時，在報告期內(nèi)，優(yōu)迅芯片實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為33,907.23萬元、31,313.34萬元、41,055.91萬元，扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為9,573.14萬元、5,491.41萬元、6,857.10萬元，公司主營業(yè)務(wù)的毛利率分別為55.26%、49.14%、46.75%，毛利率呈現(xiàn)下降趨勢。
根據(jù)該公司的長期規(guī)劃，優(yōu)迅芯片將以光通信電芯片技術(shù)為核心平臺，聚焦于電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域的應(yīng)用場景開發(fā)——在電信側(cè)和數(shù)據(jù)中心側(cè)，公司將致力于推動高速率光通信電芯片的技術(shù)突破，加速硅光芯片及組件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，鞏固并提升在高速光通信領(lǐng)域的核心供應(yīng)商地位；在終端側(cè)應(yīng)用領(lǐng)域，公司將重點布局車載與具身智能等高潛力場景，開發(fā)高可靠性車載光通信電芯片及FMCW激光雷達核心芯片組，前瞻性地把握終端側(cè)智能化的巨大市場機遇；同時，公司將持續(xù)通過設(shè)計、制造與系統(tǒng)集成的協(xié)同創(chuàng)新，提升產(chǎn)品附加值和市場競爭力。
·視涯科技
圖4：視涯科技IPO招股書
根據(jù)視涯科技IPO招股書，該公司是全球首家基于12英寸晶圓背板實現(xiàn)硅基OLED微顯示屏規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，也是全球少數(shù)具備硅基OLED“顯示芯片+微顯示屏+光學(xué)系統(tǒng)”全棧自研能力的科創(chuàng)企業(yè)，在我國硅基OLED產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置，發(fā)揮關(guān)鍵作用。
圖5：視涯科技司主要產(chǎn)品及服務(wù) 資料來源：視涯科技IPO招股書
如今，視涯科技技術(shù)已成功打入眾多頭部客戶的供應(yīng)鏈體系，截至報告期末（截至2024年12月31日），該公司的主要客戶包括字節(jié)跳動、雷鳥、聯(lián)想等全球XR市場參與者。該公司產(chǎn)品及方案在熱成像、夜視儀、無人機飛行、內(nèi)容消費、文旅、辦公、信息提示、醫(yī)療等領(lǐng)域均有布局。
表5：2022至2024年，視涯科技主要財務(wù)數(shù)據(jù)及財務(wù)指標 資料來源：視涯科技IPO招股書
該公司過去三年(2022至2024年)以來營收整體看漲。其年營收從2022年的19,043.31萬到2023年的21,544.56萬(YoY%為13.13%)，再到2024年的280,05.51萬(YoY%為29.99%)。不過，其歸母凈利潤在過去三年連年虧損，從2022年的虧損24,748.87萬到2023年的虧損30,409.75萬，再到2024年的虧損24,679.71萬。
整體來看，在2022-2024年，該公司尚未實現(xiàn)盈利并存在累計未彌補虧損，主要原因系：（1）公司及下游行業(yè)均處于快速發(fā)展期，下游AI終端產(chǎn)品正迅速迭代，銷售規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)尚需一定時間；（2）基于經(jīng)營戰(zhàn)略考量，公司報告期內(nèi)進行大規(guī)模產(chǎn)線投資建設(shè)，產(chǎn)線計提的較大折舊對當前和未來一定時期的盈利能力產(chǎn)生影響；（3）公司所處行業(yè)技術(shù)競爭激烈，為保持競爭優(yōu)勢，需維持較大規(guī)模研發(fā)投入。
據(jù)了解，該公司過去三年研發(fā)投入比例非常大，2022年的研發(fā)投入占營收比例為124.48%，2023年為133.35%，2024年為95.93%。
視涯科技方面表示，公司將抓住AI時代硅基OLED市場的發(fā)展機遇，基于自身先進的技術(shù)實力與穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品交付能力，在進一步快速滲透XR市場的同時，不斷提升自身在傳統(tǒng)專業(yè)市場的市場份額，力爭在未來成為全球第一的微顯示整體解決方案提供商。
