SAMTEC發(fā)布Impel背板連接器推動(dòng)T2M-110-01-L-D-TH-DS/PESS-06-10-L-09.00-SR
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2019年4月，SAMTEC在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的Santa Clara會(huì)議中心舉行的DesignCon 2019 Expo上，在SAMTEC發(fā)布會(huì)展位上推出新款I(lǐng)mpel™Plus背板連接器。作為Impel™背板連接器系列的擴(kuò)展，Impel Plus連接器包含接地尾部對(duì)準(zhǔn)器和小信號(hào)兼容引腳。與線內(nèi)光束比較，立異的信號(hào)光束規(guī)劃改進(jìn)了插入損耗，并推動(dòng)了超越30 GHz的接口共振頻率。
在當(dāng)今的市場(chǎng)中，電信和數(shù)據(jù)核算OEM有必要供給更快的數(shù)據(jù)速率，但這些更高的速度會(huì)產(chǎn)生插入損耗和下降的SI功能。 OEM還需要在其設(shè)備中規(guī)劃可擴(kuò)展性，以最大極限地削減未來(lái)的基礎(chǔ)設(shè)施出資。通過(guò)供給最佳SI，削減串?dāng)_和改進(jìn)插入損耗，Impel Plus子卡模塊規(guī)劃解決了這些關(guān)鍵功能問(wèn)題。因?yàn)檫B接器是向后兼容的，因而OEM能夠滿足未來(lái)的數(shù)據(jù)速率需求，而無(wú)需替換基礎(chǔ)設(shè)施。
“Impel Plus子卡模塊被規(guī)劃為標(biāo)準(zhǔn)Impel模塊的晉級(jí)路徑，并可供OEM使用，以支持下一個(gè)速度波動(dòng)或在當(dāng)前體系中供給更高的贏利，”SAMTEC新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bratislav Kostic說(shuō)道。 。 “我們正在申請(qǐng)專利的技能采用緊密耦合的差分對(duì)結(jié)構(gòu)，可在整個(gè)連接器體系中供給最佳的SI和機(jī)械阻隔。”
這些新型連接器十分合適多個(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用，包含電信和網(wǎng)絡(luò)（集線器和效勞器）;醫(yī)療（病人監(jiān)護(hù)）和航空航天/國(guó)防。
在當(dāng)今的市場(chǎng)中，電信和數(shù)據(jù)核算OEM有必要供給更快的數(shù)據(jù)速率，但這些更高的速度會(huì)產(chǎn)生插入損耗和下降的SI功能。 OEM還需要在其設(shè)備中規(guī)劃可擴(kuò)展性，以最大極限地削減未來(lái)的基礎(chǔ)設(shè)施出資。通過(guò)供給最佳SI，削減串?dāng)_和改進(jìn)插入損耗，Impel Plus子卡模塊規(guī)劃解決了這些關(guān)鍵功能問(wèn)題。因?yàn)檫B接器是向后兼容的，因而OEM能夠滿足未來(lái)的數(shù)據(jù)速率需求，而無(wú)需替換基礎(chǔ)設(shè)施。
“Impel Plus子卡模塊被規(guī)劃為標(biāo)準(zhǔn)Impel模塊的晉級(jí)路徑，并可供OEM使用，以支持下一個(gè)速度波動(dòng)或在當(dāng)前體系中供給更高的贏利，”SAMTEC新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Bratislav Kostic說(shuō)道。 。 “我們正在申請(qǐng)專利的技能采用緊密耦合的差分對(duì)結(jié)構(gòu)，可在整個(gè)連接器體系中供給最佳的SI和機(jī)械阻隔。”
這些新型連接器十分合適多個(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用，包含電信和網(wǎng)絡(luò)（集線器和效勞器）;醫(yī)療（病人監(jiān)護(hù)）和航空航天/國(guó)防。
