營收停滯利潤暴跌：英特爾代工轉(zhuǎn)型能否填平千億虧損黑洞？
英特爾正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。該公司剛剛公布的財(cái)務(wù)業(yè)績凸顯了這家半導(dǎo)體巨頭面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。英特爾可能宣布大規(guī)模裁員，并更加專注于其芯片代工業(yè)務(wù)。
有消息稱，該公司可能實(shí)施影響全球超20%員工的大規(guī)模裁員，同時(shí)正全力推進(jìn)一項(xiàng)旨在轉(zhuǎn)型為合約芯片制造領(lǐng)域主導(dǎo)力量的戰(zhàn)略變革，直接挑戰(zhàn)臺(tái)積電（TSMC）長期保持的行業(yè)霸主地位。
英特爾CEO陳立武在2025年愿景大會(huì)上發(fā)表開幕主題演講 圖片來源：Intel
應(yīng)對(duì)財(cái)務(wù)逆風(fēng)
4月24日發(fā)布的是陳立武上任后的首份公開財(cái)務(wù)報(bào)告。陳立武稱第一季度“朝著正確方向邁出一步”，但也坦言奪回市場(chǎng)份額并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長“沒有捷徑可走”。
2025年Q1，英特爾的財(cái)報(bào)表現(xiàn)超出此前預(yù)期。該公司報(bào)告營收達(dá)127億美元，與去年同期持平，較今年1月公布的業(yè)績指引中值高出5億美元。英特爾將第一季度業(yè)績定性為“穩(wěn)健”，在營收、毛利率和每股收益（EPS）方面均“超預(yù)期”。
同時(shí)，其盈利能力也超過早前預(yù)測(cè)。盡管分析師預(yù)測(cè)調(diào)整后每股收益（EPS）將在虧損0.14美元至微利0.01美元區(qū)間，但2025年第一季度英特爾非GAAP每股收益實(shí)際達(dá)到0.13美元。
英特爾非GAAP每股收益較1月預(yù)期高出0.13美元，但仍較2024年第一季度的0.18美元下降28%。按GAAP準(zhǔn)則計(jì)算，每股虧損0.19美元。當(dāng)季非GAAP毛利率達(dá)39.2%，較1月預(yù)期高出3.2個(gè)百分點(diǎn)，但同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)。
具體來看，其服務(wù)器業(yè)務(wù)因激烈競(jìng)爭表現(xiàn)疲軟；專注于PC處理器的客戶端計(jì)算部門（CCG）營收76億美元，同比下降8%。公司對(duì)2025年第二季度業(yè)績展望仍持不確定態(tài)度。
英特爾預(yù)計(jì)2025年Q2營收在112億至124億美元之間，非GAAP每股收益為0美元，毛利率為36.5%。英特爾首席財(cái)務(wù)官David Zinsner指出，當(dāng)前宏觀環(huán)境正導(dǎo)致全行業(yè)面臨高度不確定性。
分析師警告稱，客戶因預(yù)期關(guān)稅而囤積PC芯片帶來的短期提振可能掩蓋潛在問題，并導(dǎo)致未來庫存積壓。
大規(guī)模裁員計(jì)劃
在財(cái)務(wù)壓力下，英特爾正啟動(dòng)大規(guī)模重組。消息稱其裁員比例將超20%，預(yù)計(jì)波及逾21,000名員工，目標(biāo)直指成本優(yōu)化與運(yùn)營效率提升，與“2025年削減100億美元成本”的戰(zhàn)略目標(biāo)相呼應(yīng)。
此次裁員計(jì)劃通過精簡管理層級(jí)（特別是工程部門）聚焦核心產(chǎn)品開發(fā)。分析師認(rèn)為，盡管痛苦，但這是解決高成本、決策遲緩等頑疾的必要舉措。
“許多團(tuán)隊(duì)存在八層或更多管理層級(jí)，這形成了拖累效率的不必要官僚體系。”陳立武在致英特爾員工的信中寫道，“我已要求執(zhí)行委員會(huì)（ET）重新審視各自部門架構(gòu)，重點(diǎn)削減層級(jí)、擴(kuò)大管理幅度并賦能高績效員工。”
“我深信優(yōu)秀領(lǐng)導(dǎo)者能用最少人力創(chuàng)造最大價(jià)值。”這位CEO強(qiáng)調(diào)道。
然而，外界擔(dān)憂此舉可能影響員工士氣與創(chuàng)新能力。此次裁員距2024年8月實(shí)施的15%人員精簡計(jì)劃尚不足兩年。
IDM 2.0戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型
英特爾長期戰(zhàn)略核心是“IDM 2.0”計(jì)劃，這標(biāo)志著其從傳統(tǒng)集成器件制造商向全球半導(dǎo)體代工巨頭的根本性轉(zhuǎn)變。
采用Intel 18A制程技術(shù)生產(chǎn)的晶圓 圖片來源：Intel
該戰(zhàn)略既包含自主芯片設(shè)計(jì)、制造與銷售，更關(guān)鍵的突破在于為外部客戶（包括潛在競(jìng)爭對(duì)手）提供代工服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型，英特爾正逐步拆分芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)務(wù)，旗下代工服務(wù)部門（IFS）將發(fā)展成為高度獨(dú)立運(yùn)營實(shí)體。
另外，此業(yè)務(wù)拆分旨在建立代工客戶信任度，并為未來獨(dú)立上市鋪路。英特爾將旗下代工業(yè)務(wù)定位為“人工智能時(shí)代全球首個(gè)系統(tǒng)級(jí)代工廠”，重點(diǎn)聚焦先進(jìn)制程與高增長AI市場(chǎng)。
全球制造版圖
龐大的全球制造網(wǎng)絡(luò)與激進(jìn)的工藝路線圖支撐著英特爾的代工野心。該公司在全球10個(gè)地區(qū)運(yùn)營著15座晶圓制造廠——在美國本土擁有亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州三大生產(chǎn)基地，海外核心制造據(jù)點(diǎn)則分布在愛爾蘭與以色列。
英特爾目前正推進(jìn)全球多區(qū)域產(chǎn)能擴(kuò)張，核心項(xiàng)目包括：亞利桑那州投資超320億美元新建兩座尖端晶圓廠；新墨西哥州斥資逾40億美元升級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)線；俄勒岡州建設(shè)300毫米邏輯/代工晶圓制造基地。
不過，俄亥俄州280億美元雙晶圓廠項(xiàng)目遭遇重大工期延誤，預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間推遲至2030-2032年。
以色列基里亞特蓋特Fab 38晶圓廠 圖片來源：Intel
英特爾全球擴(kuò)展布局包括：愛爾蘭Fab 34晶圓廠，已開始大規(guī)模生產(chǎn)Intel 4工藝，2025年將開始生產(chǎn)3納米（Intel 3）工藝；以色列Fab 38晶圓廠，采用極紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)先進(jìn)芯片；馬來西亞與波蘭新建的先進(jìn)封裝及組裝工廠。
技術(shù)路線突破
英特爾的技術(shù)進(jìn)步對(duì)其代工戰(zhàn)略至關(guān)重要。該公司的“四年五節(jié)點(diǎn)”（5N4Y）戰(zhàn)略即將進(jìn)入收官階段。其采用EUV光刻技術(shù)的“Intel 3”工藝已在俄勒岡州實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。
被寄予厚望的英特爾18A工藝節(jié)點(diǎn)作為公司未來發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，按計(jì)劃于2024年底具備量產(chǎn)條件，該節(jié)點(diǎn)集成RibbonFET晶體管與PowerVia背面供電等創(chuàng)新技術(shù)，在性能與能效方面有望超越臺(tái)積電當(dāng)前技術(shù)方案。
英特爾正在開發(fā)面向外部客戶的第三代先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)Intel 14A，其將采用高數(shù)值孔徑極紫外光刻技術(shù)，并于2026年末啟動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
代工業(yè)務(wù)正獲取客戶
初步跡象顯示英特爾代工服務(wù)正獲得重量級(jí)客戶青睞，與亞馬遜云科技達(dá)成的多年期數(shù)十億美元框架協(xié)議中，英特爾代工服務(wù)將基于Intel 18A制程生產(chǎn)人工智能架構(gòu)芯片，并通過Intel 3工藝制造定制化至強(qiáng)6處理器。
微軟已確認(rèn)將在未來芯片設(shè)計(jì)中采用英特爾18A工藝，據(jù)稱該代工合作總價(jià)值高達(dá)150億美元。
此外，英特爾依據(jù)美國《芯片法案》為安全飛地計(jì)劃獲得高達(dá)30億美元的政府合同，該計(jì)劃旨在擴(kuò)大尖端半導(dǎo)體的可信制造以滿足國家安全需求。截至2024年2月，英特爾代工業(yè)務(wù)全生命周期協(xié)議總價(jià)值已突破150億美元。
除此之外，英特爾也正積極爭取英偉達(dá)、谷歌等科技巨頭成為其代工客戶，消息顯示英偉達(dá)、博通與AMD已啟動(dòng)評(píng)估程序或完成對(duì)英特爾18A制程工藝的初期測(cè)試驗(yàn)證。
與行業(yè)龍頭競(jìng)爭
盡管英特爾正不斷取得進(jìn)展，但它仍面臨臺(tái)積電這一強(qiáng)勁對(duì)手。這家中國臺(tái)灣制造巨頭近期舉辦北美技術(shù)研討會(huì)，發(fā)布下一代A14制程節(jié)點(diǎn)，并重點(diǎn)展示了CoWoS與SoW-X等先進(jìn)封裝技術(shù)，旨在滿足人工智能驅(qū)動(dòng)下“對(duì)更多邏輯芯片與高帶寬內(nèi)存（HBM）永無止境的需求”。
臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家博士否認(rèn)了與英特爾就合資公司或技術(shù)轉(zhuǎn)讓進(jìn)行磋商的相關(guān)報(bào)道，但熟悉臺(tái)積電運(yùn)營的消息人士稱，將英特爾晶圓廠改造至符合其標(biāo)準(zhǔn)需投入巨額成本且耗時(shí)漫長。
盡管如此，臺(tái)積電仍大幅增加在美投資規(guī)模，計(jì)劃新建六座晶圓廠及兩座先進(jìn)封裝廠。先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的競(jìng)爭正日趨白熱化。
美國政府通過《芯片法案》等舉措提供了大量政府激勵(lì)，有力支持英特爾推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)。英特爾將獲得高達(dá)78.6億美元的直接資助，用于其在美國多個(gè)州的制造及先進(jìn)封裝項(xiàng)目。
此項(xiàng)資助是在美國國防部安全飛地計(jì)劃30億美元撥款之外的額外支持。英特爾還將享受超過1,000億美元合格投資額25%的稅收抵免優(yōu)惠?！缎酒ò浮焚Y金中還包含針對(duì)勞動(dòng)力培養(yǎng)計(jì)劃的專項(xiàng)撥款。
新領(lǐng)導(dǎo)層掌舵下的展望
4月24日發(fā)布的2025年第一季度財(cái)報(bào)是新任首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）今年三月就任后的首份業(yè)績報(bào)告。據(jù)悉，陳立武將聚焦重振制造業(yè)與強(qiáng)化人工智能領(lǐng)域布局，包括推進(jìn)運(yùn)營改革及積極拓展代工客戶資源。
英特爾正經(jīng)歷復(fù)雜挑戰(zhàn)期。2025年第一季度預(yù)期疲軟的財(cái)務(wù)表現(xiàn)與大規(guī)模裁員計(jì)劃凸顯了短期壓力。與此同時(shí)，該公司正通過巨額投資先進(jìn)制程與技術(shù)，推進(jìn)向頂尖晶圓代工企業(yè)轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略變革。
“英特爾曾被視為全球最具創(chuàng)新力的企業(yè)，只要我們推動(dòng)必要變革，就完全有理由重返巔峰。”陳立武總結(jié)道。
未來幾個(gè)季度，尤其是新領(lǐng)導(dǎo)層上任后的關(guān)鍵期，將決定英特爾能否成功轉(zhuǎn)型并在這片快速演進(jìn)的半導(dǎo)體版圖中重奪領(lǐng)導(dǎo)地位。
