molex 你的高速、低損耗Chip-to-Module連接器的解決方案
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安費諾 molex 的天橋™布線連接器互連解決方案解決硬件設(shè)計師/建筑師需要一個較低的損失信號傳輸路徑的ASIC芯片網(wǎng)站外部IO端口或可插拔模塊接口。與傳統(tǒng)的PCB線或系統(tǒng)卡傳輸方式相比，該系統(tǒng)在雙絞線從芯片發(fā)射后不久就將高速信號傳輸?shù)酵獠慷丝?，并提供一個直接連接。立交橋™系統(tǒng)靈活,提供多個接口的選擇。這允許設(shè)計人員根據(jù)信號速度、信號密度、系統(tǒng)熱管理和硬件設(shè)計的其他關(guān)鍵參數(shù)選擇適當?shù)慕涌凇?/span>
molex這些高速連接器™解決方案處理要求低損耗,chip-to-external端口互連鏈接,滿足廣泛的信號速度對當前和未來的應用。利用安菲諾ICC的專業(yè)知識和產(chǎn)品包括外部高速板連接器，網(wǎng)箱，散裝電纜和內(nèi)部連接器和電纜IO系統(tǒng)。安費諾ICC提供了廣泛的選擇高速外部接口包括SFPQSFP,QSFPDD,OSFPMinisas高清、接線式背板接口,如ExaMAX®和圣騎士®提供了一個廣泛的內(nèi)部芯片接口附近低調(diào)SlimSAS和迷你酷IO邊緣。
這些集成全面的連接器鏈路解決方案滿足了IEE802.3bj、IEEE802.3cd、100G以太網(wǎng)、PCIe、SAS等多種行業(yè)信號傳輸標準的系統(tǒng)性能。
低調(diào),高密度的內(nèi)部連接器布線解決方案提供等多個電纜退出選項直,直角,等高速、低損耗大部分電纜從Spectra-Strip®提供了優(yōu)化鋼絲的性能以及線管理、終端和路由。高速解決方案為10G-25G-56G-112G/lane信令速度，可滿足不同客戶的要求，適用于不同的電纜結(jié)構(gòu)，包括雙頭電纜、Y線電纜、斷接電纜，以及單籠、組合式、堆疊式等多籠配置。
這些選擇使它成為一個理想的解決方案，為客戶尋找一個“一站式”的供應商，為整個互連環(huán)節(jié)以最低的成本。閱讀更多的天橋從安費諾連接器的解決方案。
