莫仕molex莫萊克斯代理：車(chē)輛中的高速數(shù)據(jù)傳輸連接器接插件
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每天都有更多連接器被添加到我們的生活中 - 從我們家中的智能設(shè)備到我們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的連接車(chē)輛。實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)使用連接器數(shù)據(jù)所需的高速數(shù)據(jù)傳輸需要最佳信號(hào)完整性（SI）和電磁兼容性（EMC）。達(dá)到這一點(diǎn)需要將正確的軟件，硬件和人員與專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合，以最好地應(yīng)用這些工具。
SI/ EMC優(yōu)化周期
Molex的基礎(chǔ)SI/ EMC流程包括4個(gè)階段：建模，仿真，原型設(shè)計(jì)和交叉比較模擬測(cè)量與經(jīng)驗(yàn)測(cè)量。下面討論這個(gè)過(guò)程和一些使用的工具。
建模
使用計(jì)算機(jī)模型，Molex在模擬產(chǎn)品性能之前建立模擬目標(biāo)和固定變量。在開(kāi)發(fā)模型時(shí)，Molex會(huì)提出幾個(gè)問(wèn)題來(lái)建立必要的測(cè)試參數(shù)，如模型目標(biāo)，所需數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)報(bào)告格式。
模擬
Molex然后使用該模型來(lái)模擬產(chǎn)品在給定條件下的性能。Molex用于模擬的兩個(gè)值得注意的工具是Ansys高頻結(jié)構(gòu)模擬器（HFSS）和SI Wave。
Ansys HFSS執(zhí)行三個(gè)關(guān)鍵模擬：
原型設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析
將重復(fù)的模擬信息與經(jīng)驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)相結(jié)合，真正推動(dòng)了高質(zhì)量的SI和EMC設(shè)計(jì)分析。為此，Molex采用了多種硬件和軟件工具來(lái)收集盡可能多的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
建模
使用計(jì)算機(jī)模型，Molex在模擬產(chǎn)品性能之前建立模擬目標(biāo)和固定變量。在開(kāi)發(fā)模型時(shí)，Molex會(huì)提出幾個(gè)問(wèn)題來(lái)建立必要的測(cè)試參數(shù)，如模型目標(biāo)，所需數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)報(bào)告格式。
模擬
Molex然后使用該模型來(lái)模擬產(chǎn)品在給定條件下的性能。Molex用于模擬的兩個(gè)值得注意的工具是Ansys高頻結(jié)構(gòu)模擬器（HFSS）和SI Wave。
Ansys HFSS執(zhí)行三個(gè)關(guān)鍵模擬：
- 瞬時(shí)原始電纜阻抗匹配的二維仿真分析
- 連接器的3D模擬
- 電纜組件的3D仿真
- PCB分析
- PCB阻抗和串?dāng)_分析
- PCB SI分析
- PCB電源完整性分析
- PCB EMC分析
原型設(shè)計(jì)和經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析
將重復(fù)的模擬信息與經(jīng)驗(yàn)測(cè)試數(shù)據(jù)相結(jié)合，真正推動(dòng)了高質(zhì)量的SI和EMC設(shè)計(jì)分析。為此，Molex采用了多種硬件和軟件工具來(lái)收集盡可能多的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
測(cè)驗(yàn)設(shè)備
硬件測(cè)試設(shè)備
Molex部署用于累積經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的兩個(gè)值得注意的工具是矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)試和時(shí)域反射測(cè)量（TDR）測(cè)試。
Molex使用VNA測(cè)試來(lái)測(cè)量衰減，串?dāng)_，回波損耗和模式轉(zhuǎn)換等屬性。通過(guò)TDR，Molex可測(cè)量阻抗，對(duì)內(nèi)偏斜和傳播延遲等特性。重要的是，CISPR-25輻射發(fā)射和屏蔽衰減（符合IEC標(biāo)準(zhǔn)62153-4-4）測(cè)試有助于測(cè)量系統(tǒng)EMC。如果沒(méi)有足夠的洞察力和對(duì)這些重要特征的監(jiān)控，就不可能制定出能夠保持一致數(shù)據(jù)的解決方案，以滿(mǎn)足規(guī)范和客戶(hù)要求。
軟件測(cè)試設(shè)備
Molex設(shè)計(jì)了自己的軟件解決方案，用于收集和處理從VNA和TDR等測(cè)試中收集的數(shù)據(jù)。該軟件有助于解釋收集的數(shù)據(jù)并將其推廣到各種介質(zhì)中，以幫助客戶(hù)更改，改進(jìn)和確認(rèn)最終塑造最佳性能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)元素。
Molex部署用于累積經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)的兩個(gè)值得注意的工具是矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測(cè)試和時(shí)域反射測(cè)量（TDR）測(cè)試。
Molex使用VNA測(cè)試來(lái)測(cè)量衰減，串?dāng)_，回波損耗和模式轉(zhuǎn)換等屬性。通過(guò)TDR，Molex可測(cè)量阻抗，對(duì)內(nèi)偏斜和傳播延遲等特性。重要的是，CISPR-25輻射發(fā)射和屏蔽衰減（符合IEC標(biāo)準(zhǔn)62153-4-4）測(cè)試有助于測(cè)量系統(tǒng)EMC。如果沒(méi)有足夠的洞察力和對(duì)這些重要特征的監(jiān)控，就不可能制定出能夠保持一致數(shù)據(jù)的解決方案，以滿(mǎn)足規(guī)范和客戶(hù)要求。
軟件測(cè)試設(shè)備
Molex設(shè)計(jì)了自己的軟件解決方案，用于收集和處理從VNA和TDR等測(cè)試中收集的數(shù)據(jù)。該軟件有助于解釋收集的數(shù)據(jù)并將其推廣到各種介質(zhì)中，以幫助客戶(hù)更改，改進(jìn)和確認(rèn)最終塑造最佳性能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)元素。
Molex的優(yōu)勢(shì)
Molex擁有30多年為汽車(chē)行業(yè)設(shè)計(jì)SI優(yōu)化和EMC性能產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)，不斷完善其工程和設(shè)計(jì)原則。通過(guò)將精致的原則與行業(yè)領(lǐng)先的硬件和軟件相結(jié)合，客戶(hù)可以依靠Molex在當(dāng)今獲得卓越的高速產(chǎn)品，并為下一代車(chē)輛解決方案提供前瞻性思維分析。經(jīng)過(guò)數(shù)十年的應(yīng)用這些原則，Molex已經(jīng)成為當(dāng)今許多主要OEM廠商的高品質(zhì)，專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)和制造合作伙伴。
