半導(dǎo)體晶圓廠全球布局及產(chǎn)能盤點(diǎn)(下)
日前，中國海關(guān)總署將“集成電路”原產(chǎn)地認(rèn)定改為了流片地，這意味著，在美國流片的芯片無法再通過第三國封裝轉(zhuǎn)口至中國來避稅，只有將流片環(huán)節(jié)放在中國大陸地區(qū)或與中國存在關(guān)稅優(yōu)惠協(xié)定的國家/地區(qū)，才可以享受優(yōu)惠稅收政策。
筆者在《》介紹了主要晶圓代工廠(Foundry)的全球布局及產(chǎn)能分布情況。除了專注晶圓代工的Foundry之外，垂直整合制造商(IDM)也參與了芯片流片。
本文前部分討論了在國際局勢緊張的情況下，“半導(dǎo)體領(lǐng)域的‘多晶圓采購策略’備受關(guān)注”，后部分統(tǒng)計(jì)了半導(dǎo)體IDM的晶圓廠布局、制程工藝和產(chǎn)能等信息。
多晶圓采購策略備受關(guān)注
在國際關(guān)系日益復(fù)雜的背景下，關(guān)稅和出口管制已成為各國維護(hù)經(jīng)濟(jì)安全和技術(shù)優(yōu)勢的重要政策工具。芯片原產(chǎn)地認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)從封裝地轉(zhuǎn)變?yōu)榱髌?，促使Fabless更重視多晶圓采購策略。
對于中國Fabless企業(yè)而言，構(gòu)建多供應(yīng)商體系可有效分散單一供應(yīng)商依賴風(fēng)險(xiǎn)，從而通過靈活調(diào)配訂單來規(guī)避高額關(guān)稅。如今，國際半導(dǎo)體制造巨頭正在積極推動(dòng)“多供應(yīng)鏈支持”，這一趨勢也印證了多元采購的必要性。
近年來，半導(dǎo)體IDM正在踐行多區(qū)域布局，意在增加自己的供應(yīng)鏈靈活性。其中，來自歐洲的幾家半導(dǎo)體IDM最為典型，它們均加強(qiáng)了對雙供應(yīng)鏈的投資。
·ST：在中國設(shè)合資晶圓廠+與中國晶圓代工廠合作
ST的SiC(碳化硅)晶圓和STM32 MCU都采用了雙供應(yīng)鏈策略。
針對SiC晶圓，ST通過與本地企業(yè)合資的形式來布局產(chǎn)能。ST與三安光電在中國重慶合資設(shè)立了安意法半導(dǎo)體，合資工廠規(guī)劃年產(chǎn)能為48萬片8英寸碳化硅晶圓，主要生產(chǎn)車規(guī)級(jí)電控芯片。合資工廠采用ST的SiC專利制造工藝技術(shù)，選用中國本地生產(chǎn)的SiC襯底，SiC器件的封測在意法半導(dǎo)體深圳賽意法完成，形成一條完整的中國本地化8英寸SiC供應(yīng)鏈。
針對STM32 MCU，ST選擇與本地的晶圓代工廠合作。2024年11月，ST宣布委托華虹在中國代工40nm節(jié)點(diǎn)的STM32 MCU等產(chǎn)品，來實(shí)現(xiàn)STM32的本地化。在此基礎(chǔ)上，ST的STM32 MCU既能為在中國開展業(yè)務(wù)的全球OEM廠商提供完全本地化的供應(yīng)鏈支持，也能為開展國際業(yè)務(wù)的中國OEM廠商提供供應(yīng)鏈選擇權(quán)。
針對氮化鎵(GaN)業(yè)務(wù)。ST于2025年3月宣布與8英寸硅基GaN制造商英諾賽科簽署了一項(xiàng)GaN技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議，合作推進(jìn)GaN功率技術(shù)的聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。依托靈活的供應(yīng)鏈布局，雙方將拓展各自的GaN產(chǎn)品組合和市場供應(yīng)能力，有效提升供應(yīng)鏈韌性。
·NXP：在新加坡設(shè)合資晶圓廠，擴(kuò)大其中國供應(yīng)鏈
恩智浦(NXP)也在積極推進(jìn)“在中國，為中國”的策略。一方面，NXP與世界先進(jìn)在中國關(guān)稅友好地區(qū)新加坡建立合資半體企業(yè)VSMC；另一方面，NXP在2024年12月宣布，計(jì)劃在中國建設(shè)一條新的供應(yīng)鏈，將前端制造放到中國本土。
VSMC項(xiàng)目的總投資額約78億美元(世界先進(jìn)持股60%，NXP持股40%)，VSMC首座12英寸晶圓廠采用130nm至40nm技術(shù)，生產(chǎn)包括混合信號(hào)、電源管理和模擬產(chǎn)品，支持汽車、工業(yè)、消費(fèi)性電子及行動(dòng)裝置等終端市場的需求。
去年12月，NXP執(zhí)行副總裁Andy Micallef對外宣稱，公司正在尋求擴(kuò)大在中國的供應(yīng)鏈，以為需要中國國內(nèi)供應(yīng)鏈的企業(yè)提供服務(wù)。NXP方面在當(dāng)時(shí)表示，將把部分芯片的前端制造放到中國，公司且正在研究與當(dāng)?shù)鼐A代工廠建立合作的可能性。
·英飛凌：正在中國進(jìn)行商品級(jí)產(chǎn)品本地化生產(chǎn)
去年年底，英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示，公司正在中國進(jìn)行商品級(jí)產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)，旨在加強(qiáng)與中國市場客戶的緊密聯(lián)系。在2025年6月11日，英飛凌正式發(fā)布了“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略。
在本土化生產(chǎn)方面，英飛凌汽車業(yè)務(wù)已有多種產(chǎn)品完成了本土化量產(chǎn)，該公司計(jì)劃于2027年覆蓋主要產(chǎn)品的本土化，將涵蓋微控制器、高低壓功率器件、模擬混合信號(hào)、傳感器及存儲(chǔ)器件等產(chǎn)品。為更好地服務(wù)中國汽車市場，以及中國客戶對MCU不斷提升的需求，其下一代28nm TC4x產(chǎn)品的將在中國本土實(shí)現(xiàn)前道與后道生產(chǎn)。
·美國半導(dǎo)體IDM也在靈活應(yīng)對關(guān)稅挑戰(zhàn)
2025年第一季度的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，德州儀器首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示，當(dāng)前世界正處于高度不確定的時(shí)期，關(guān)稅和地緣政治因素正在擾亂全球供應(yīng)鏈，造成難以預(yù)測的經(jīng)濟(jì)狀況；中國不僅是重要的終端市場，更是全球供應(yīng)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
他還強(qiáng)調(diào)說，公司已構(gòu)建高度靈活的供應(yīng)鏈體系，能夠優(yōu)化生產(chǎn)路徑，降低關(guān)稅對成本的影響。目前，TI通過內(nèi)部制造流程的“雙重設(shè)計(jì)”，比如其嵌入式處理器一部分由中國臺(tái)灣代工廠合作，另外一部分由美國李海工廠生產(chǎn)。在中美關(guān)稅高企的情況下，TI給中國客戶交付的產(chǎn)品，由中國臺(tái)灣代工廠生產(chǎn)。
半導(dǎo)體IDM全球布局、制程工藝及產(chǎn)能分布
《半導(dǎo)體晶圓廠全球布局及產(chǎn)能盤點(diǎn)(上)》一文介紹了Foundry在全球的布局和產(chǎn)能分布，本文主要聚焦半導(dǎo)體IDM的全球布局和分布。上篇文章中介紹了三星的情況，因此本文就不再贅述。
·英特爾
圖1：英特爾全球制造基地分布 圖片來源：英特爾官網(wǎng)
英特爾(Intel)在2021年提出“IDM 2.0”戰(zhàn)略，斥資千億美元布局晶圓廠，試圖通過“自建+代工+合作”三管齊下重奪芯片制造話語權(quán)。2023年6月，英特爾在投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上表示，已將技術(shù)開發(fā)(TD)、代工制造和IFS部門組合起來，并要求該部門自負(fù)盈虧。根據(jù)規(guī)劃，英特爾代工業(yè)務(wù)部門(IFS)將于2030年底前實(shí)現(xiàn)盈虧平衡。
表1：英特爾全球晶圓廠布局及制程工藝
截至2025年6月下旬，英特爾在全球7個(gè)城市運(yùn)營超過10個(gè)晶圓廠，主要分布于美國的亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州、俄亥俄州(待量產(chǎn))，愛爾蘭的萊克斯利普，以色列的耶路撒冷，德國的薩克森-安哈爾特州(待量產(chǎn))；在全球6個(gè)城市均有運(yùn)營封測廠，具體位于馬來西亞的檳城、居林，中國成都，哥斯達(dá)黎加的圣荷西及越南的胡志明市，美國的新墨西哥州，波蘭的弗羅茨瓦夫(待量產(chǎn))。
·德州儀器
圖2：德州儀器全球晶圓廠和封測廠布局 圖片來源：德州儀器
近年來，德州儀器(TI)在45nm至130nm制程上持續(xù)加大對12英寸(300mm)的投資，該公司投資建設(shè)了7座新12英寸(300mm)晶圓廠，這將為其帶來規(guī)模、效率和質(zhì)量方面的提升。
TI正在美國德克薩斯州謝爾曼市建設(shè)新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠(SM1、SM2、SM3、SM4)，這些晶圓制造廠總計(jì)投資300億美元，建設(shè)完成后將每天生產(chǎn)數(shù)百萬片模擬和嵌入式處理芯片。其中，SM1最早將于2025年年內(nèi)投產(chǎn)。
表2：德州儀器全球晶圓廠布局及制程工藝
除了晶圓廠之外，TI還在全球擁有并運(yùn)營裝配和測試設(shè)施，在此基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)地域多元化并掌控供應(yīng)鏈。目前，TI正在投資提升裝配和測試能力，提升多地制造流程的可用性。TI在墨西哥的阿瓜斯卡連特斯、馬來西亞的吉隆坡和馬六甲、中國臺(tái)灣的新北市、菲律賓的碧瑤市和克拉克自由港區(qū)等城市，均有布局封測基地。預(yù)計(jì)到2030年，該公司將有95%以上的晶圓制造、裝配和測試業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到內(nèi)部。
·SK海力士
圖3：SK海力士在全球四個(gè)城市有生產(chǎn)制造基地 圖片來源：SK海力士官網(wǎng)
SK海力士前身為1983年成立的現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社，2012年被SK集團(tuán)收購以后正式更名為SK海力士株式會(huì)社。SK海力士致力于生產(chǎn)DRAM、NAND Flash和CIS非存儲(chǔ)器為主的半導(dǎo)體產(chǎn)品。當(dāng)前，該公司在韓國利川和清州、中國無錫和重慶(封測廠)設(shè)有四個(gè)生產(chǎn)基地，并在全球16個(gè)國家和地區(qū)設(shè)立了銷售、研發(fā)等基地。
表3：SK海力士全球晶圓廠布局及產(chǎn)能
近年來，SK海力士通過新建產(chǎn)線、改造產(chǎn)線和搬遷工廠來提升業(yè)務(wù)利潤。
在新建產(chǎn)線方面，SK海力士計(jì)劃在韓國京畿道龍仁市新建4座12英寸晶圓廠，形成龍仁半導(dǎo)體集群(1/2/3/4期)，其中1期計(jì)劃2027年5月竣工，該期還將建設(shè)一個(gè)“迷你晶圓廠”，配備300mm晶圓加工設(shè)備，為韓國零部件、材料和設(shè)備供應(yīng)商提供開發(fā)、展示和評估新技術(shù)的研究環(huán)境；
改造產(chǎn)線方面，2025年2月底，SK海力士針對韓國京畿道利川市的M10F工廠的產(chǎn)線完成改造，轉(zhuǎn)型為封裝HBM的生產(chǎn)基地。M10F工廠每月新增1萬片晶圓的HBM封裝產(chǎn)能，總產(chǎn)能從12萬片提升至13萬片，預(yù)計(jì)到2025年底，隨著清州市M15X工廠的投產(chǎn)，總產(chǎn)能將達(dá)16-17萬片。
搬遷工廠方面，SK Hynix System IC(前身為SK海力士Foundry業(yè)務(wù)部)在2022年5月前將位于韓國清州的M8工廠搬遷至中國無錫并改名注冊。M8工廠月產(chǎn)能10萬片8英寸晶圓，生產(chǎn)DDI、PMIC和CIS。原M8廠代工LG液晶屏幕的DDI，Silicon Mitus的PMIC，并為SK海力士生產(chǎn)CIS。
SK海力士在中國重慶還有一個(gè)封測廠——愛思開海力士半導(dǎo)體(重慶)有限公司，主要生產(chǎn)適用于移動(dòng)終端的閃存產(chǎn)品Nand Flash，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、USB等移動(dòng)終端設(shè)備。
·美光
表4：美光全球晶圓廠布局及產(chǎn)能
美光(Micron)的總部位于愛達(dá)荷州博伊西，其晶圓廠遍布在美國愛達(dá)荷州博伊西、臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)中、日本廣島和新加坡等地區(qū)。根據(jù)美光2025年6月中旬發(fā)布的新聞，該公司計(jì)劃投資2,000億美元助力美國半導(dǎo)體制造與研發(fā)，將HBM制造引入美國本土。
據(jù)悉，美光在2023年10月開始興建博伊西晶圓廠，2027年開始生產(chǎn)DRAM。如今，該公司計(jì)劃在博伊西建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)將在紐約州首座晶圓廠之前建成投產(chǎn)，并與現(xiàn)有產(chǎn)線形成協(xié)同效應(yīng)。兩座廠竣工后將啟動(dòng)HBM封裝項(xiàng)目。
過去幾十年來，美光也通過不斷并購來擴(kuò)展業(yè)務(wù)。2010年，該公司以12.7億美元收購了閃存芯片制造商N(yùn)umonyx；2013年美光收購了爾必達(dá)存儲(chǔ)器(Elpida Memory)，拓展了內(nèi)存業(yè)務(wù)；2016年美光還收購了PC內(nèi)存制造商瑞晶科技(Rexchip)和Innotera Memories；2024年美光收購友達(dá)位于臺(tái)中和臺(tái)南的晶圓廠，以支持臺(tái)中和桃園廠區(qū)的DRAM生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
其日本廣島廠是并購爾必達(dá)后納入的設(shè)施，2025年廣島廠將生產(chǎn)1γ DRAM，此外該廠也將生產(chǎn)HBM。另據(jù)規(guī)劃，美光還將在廣島新建一座DRAM芯片制造工廠，并引進(jìn)EUV設(shè)備，最快將于2027年底量產(chǎn)先進(jìn)DRAM；美光臺(tái)中四廠是從友達(dá)光電處獲得，該廠與A3廠共同構(gòu)成美光在臺(tái)DRAM垂直整合制造基地，在此基礎(chǔ)上，美光臺(tái)中廠在2025年年底每月晶圓產(chǎn)量提高至60,000片。
·意法半導(dǎo)體
圖4：ST的前后道工廠布局支持全球企業(yè)的多晶圓采購策略(信息更新至2025年3月) 圖片來源：ST
意法半導(dǎo)體(ST)的晶圓制造廠主要集中在歐洲和亞洲地區(qū)，具體分布在瑞典的北雪平(Norrkoping)，法國的克洛爾(Crolles)、魯塞(rousset)、圖爾(Tours)，意大利的阿格拉泰(Agrate)、卡塔尼亞(Catania)，中國重慶、新加坡等地區(qū)。除此之外，ST還在法國的雷恩(Rennes)、意大利的馬爾恰尼塞(Marcianise)、摩洛哥布斯庫拉(Bouskoura)、馬耳他Kirkop、中國深圳、馬來西亞麻坡(Muar)、菲律賓卡蘭巴(Calamba)等城市有布局半導(dǎo)體封測廠。
表5：意法半導(dǎo)體全球晶圓廠布局及產(chǎn)能
基于以上前/后道工序的布局，ST可以支持全球企業(yè)的多晶圓采購策略。針對非常在意晶圓產(chǎn)地的客戶，ST會(huì)優(yōu)先提供這些客戶所需產(chǎn)地的晶圓；針對于一些對產(chǎn)地不敏感的客戶，ST會(huì)統(tǒng)一調(diào)配整個(gè)全球供應(yīng)鏈。
現(xiàn)在，ST正積極推進(jìn)旗下SiC晶圓廠的升級(jí)計(jì)劃，核心目標(biāo)是2025年Q3開始，逐步將原有6英寸生產(chǎn)線升級(jí)為8英寸生產(chǎn)線。比如，其意大利卡塔尼亞工廠將于2025年Q3從6英寸向8英寸生產(chǎn)工藝過渡；緊接著，新加坡工廠也將在2025年內(nèi)啟動(dòng)向8英寸SiC晶圓生產(chǎn)的升級(jí)。此舉旨在通過提升生產(chǎn)效率、降低成本來鞏固其在快速增長的高性能功率半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，并與其雙供應(yīng)鏈體系建設(shè)戰(zhàn)略協(xié)同推進(jìn)。
·恩智浦
恩智浦(NXP)當(dāng)前擁有8座晶圓廠(含4座計(jì)劃關(guān)閉的8英寸廠)，受8英寸晶圓廠成本過高、技術(shù)落后(均為100nm以上成熟制程)影響，該公司正逐步淘汰8英寸廠以轉(zhuǎn)向12英寸廠。NXP將關(guān)閉的4座8英寸晶圓廠中有1座位于荷蘭奈梅亨、3座位于美國，閉廠后產(chǎn)能將遷移至VSMC合資廠及ESMC合資廠的12英寸產(chǎn)線。
表6：恩智浦全球晶圓廠布局(不含計(jì)劃關(guān)閉的4座8英寸晶圓廠)
未來，NXP或?qū)⒖s減至5座核心工廠。此外，NXP在新加坡的合資廠投資78億美元(VSMC，計(jì)劃2027年量產(chǎn))，專注130nm-40nm混合信號(hào)與電源管理芯片，2029年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5.5萬片晶圓的規(guī)模；NXP在德國還有一個(gè)合資晶圓廠ESMC，但其占股只有10%，由臺(tái)積電代運(yùn)營(占股70%)，該工廠總投資超過100億歐元，規(guī)劃月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，2024年下半年開建，2027年底開始生產(chǎn)。
·英飛凌
圖5：英飛凌15個(gè)工廠的分布情況(含前道、后道工廠，數(shù)據(jù)截至2024年9月30日) 圖片來源：英飛凌
截至2024年9月30日，英飛凌在全球共有15個(gè)工廠(含前道、后道工廠)。其中，美國聚集了英飛凌數(shù)個(gè)生產(chǎn)基地——德克薩斯州奧斯汀和亞利桑那州梅薩均有布局晶圓廠。2025年2月末，該公司宣布出售其位于美國得克薩斯州奧斯汀的8英寸晶圓廠Fab25給SkyWater。據(jù)悉，F(xiàn)ab25專注于生產(chǎn)對工業(yè)、汽車和國防應(yīng)用至關(guān)重要的130nm至65nm基礎(chǔ)芯片。
表7：英飛凌全球晶圓廠布局(不完全統(tǒng)計(jì))
英飛凌還在馬來西亞居林、德國的雷根斯堡和德累斯頓、奧地利的菲拉赫還有布局前道晶圓廠。其中，馬來西亞居林的K3晶圓廠是8英寸的SiC晶圓廠，1期已經(jīng)于2024年8月投產(chǎn)，初期產(chǎn)能聚焦SiC功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2期投產(chǎn)后總產(chǎn)能提升至全球最大規(guī)模，涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)；德國德累斯頓的Smart Power Fab是全球首個(gè)工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體工廠，涵蓋晶圓加工、測試和分離環(huán)節(jié)；計(jì)劃于2026年投產(chǎn)，預(yù)計(jì)2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。
·安森美
圖6：安森美制造工廠分散在全球9個(gè)國家 圖片來源：安森美
安森美在9個(gè)國家設(shè)有19個(gè)生產(chǎn)工廠(包括前道和后道工序)，這些工廠分布在美國、加拿大、中國、捷克共和國、日本、馬來西亞、菲律賓、韓國和越南。
安森美最初是摩托羅拉半導(dǎo)體部門的一部分，于1989年從摩托羅拉分拆出來，2000年在納斯達(dá)克上市。安森美現(xiàn)在還在運(yùn)營的捷克羅茲諾夫的6英寸晶圓廠，馬來西亞森美蘭州芙蓉6英寸晶圓廠/封測廠，菲律賓甲米地省卡莫納的封測廠，均是當(dāng)年從摩托羅拉分拆出來的工廠。
表8：安森美全球制造基地布局(含晶圓廠和封測廠)
除此之外，安森美現(xiàn)運(yùn)營的大部分晶圓廠/封測廠都是并購而來。包括，其位于美國紐約州東菲什基爾的12英寸晶圓廠是2019年通過購格羅方德Fab10晶圓廠獲得，位于美國愛荷達(dá)州南帕的8英寸晶圓廠是2014年通過收購Aptina Imaging獲得。此外，其位于美國俄勒岡州格雷舍姆、美國賓夕法尼亞州芒廷托普、中國廣東深圳、日本會(huì)津若松的8英寸晶圓廠，韓國京畿道富川的8英寸/6英寸晶圓廠，越南同奈、菲律賓塔拉克市、加拿大安大略省伯靈頓的封測廠，也都來自并購。
·ADI
圖7：ADI全球制造基地及供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò) 圖片來源：ADI
ADI(亞德諾)的產(chǎn)品供應(yīng)鏈主要由“自主晶圓廠+外部代工廠”協(xié)同完成，該公司在全球布局了10座自主工廠(含前道和后道工廠)和50家供應(yīng)鏈工廠，遍布15個(gè)國家或地區(qū)。ADI內(nèi)部的前道晶圓廠主導(dǎo)成熟工藝(美國俄勒岡州比弗頓/愛爾蘭利默里克基地)，其先進(jìn)制程工藝主要由其代工廠合作伙伴提供。
表9：ADI內(nèi)部制造基地布局(含晶圓廠和封測廠)
整體來看，ADI內(nèi)部工廠貢獻(xiàn)了約50%的晶圓產(chǎn)能，80%的測試產(chǎn)能，20%的封裝產(chǎn)能。目前，ADI正通過內(nèi)部投資來擴(kuò)充晶圓廠產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2025年底，位于美國和歐洲的晶圓廠的產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍——俄勒岡州比弗頓工廠正在改造一座8英寸晶圓廠，其潔凈室面積增加25,000平方英尺、產(chǎn)能翻倍；愛爾蘭利默里克工廠的產(chǎn)區(qū)將范圍擴(kuò)大15,000平方英尺，產(chǎn)能增加三倍；華盛頓州卡默斯工廠也在擴(kuò)充產(chǎn)能。
ADI產(chǎn)品的大部分測試工作在菲律賓、馬來西亞和泰國工廠中進(jìn)行，并將組裝業(yè)務(wù)外包給值得信賴的合作伙伴。ADI正在擴(kuò)建位于馬來西亞和泰國的測試設(shè)施，并在菲律賓進(jìn)行了園區(qū)擴(kuò)建。此外，ADI正在與外部合作伙伴交叉驗(yàn)證測試流程，以確保需要時(shí)能夠進(jìn)行雙重采購。
·微芯科技
微芯科技(Microchip)的混合供應(yīng)鏈戰(zhàn)略將美國晶圓制造廠與全球組裝設(shè)施相結(jié)合，充分利用內(nèi)部和外部的代工廠及OSAT廠商。這一制造生態(tài)系統(tǒng)在戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的支持下，能夠優(yōu)化高價(jià)值市場的生產(chǎn)，同時(shí)兼顧成本效益和可靠性。
2025年5月，Microchip關(guān)閉了其位于美國亞利桑那州坦佩的Fab2晶圓廠，該工廠月產(chǎn)能2萬片8英寸晶圓(1μm-250nm制程)，其技術(shù)和產(chǎn)品將轉(zhuǎn)移到Fab4和Fab5工廠。與此同時(shí)，F(xiàn)ab4和Fab5工廠裁員，兩座晶圓廠產(chǎn)能下調(diào)至低于短期需求水平，待過剩庫存消化后，將逐步恢復(fù)至需求匹配產(chǎn)能，其中Fab4裁員后仍保持兩周復(fù)產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間。
表10：微芯科技全球晶圓廠布局及現(xiàn)狀
另外，該公司的封測基地分布在美國(馬薩諸塞州貝弗利、馬薩諸塞州勞倫斯和洛厄爾、賓夕法尼亞州霍利斯普林斯山、加利福尼亞州圣何塞和花園格羅夫、美國康涅狄格州西姆斯伯里)、法國、英國、愛爾蘭、德國、泰國、菲律賓等地。
圖8：Microchip《持續(xù)上行2.0業(yè)務(wù)版——2025年3月戰(zhàn)略更新》China for China戰(zhàn)略
值得注意的是，Microchip在《持續(xù)上行2.0業(yè)務(wù)版——2025年3月戰(zhàn)略更新》(Up and to the right 2.0 Business Update – March 2025)中指出，Microchip已經(jīng)找到一家中國公司來執(zhí)行其“China for China”戰(zhàn)略——Microchip向這家中國公司出售芯片，后者委托中國境內(nèi)的組裝/測試分包商完成芯片的組裝和測試，并通過分銷商和直接客戶向中國市場銷售成品。
但隨著“原產(chǎn)地認(rèn)定改為流片地”，上述這種方式將行不通。對Microchip而言，想要更好地避開關(guān)稅危機(jī)，需要把部分流片環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至中國或者與中國有關(guān)稅互惠的地區(qū)。
