2019年6月2日， Molex公司推出Brad®DeviceNet HarshIO M8模塊，這是市場上第一個完好契合ODVA測試和批準的模塊。該模塊為電源、I/O和DeviceNet現(xiàn)場總線提供了一個共同的ip67等級的小外形因子處置方案，適用于CNC和機器人的高密度機器I/O銜接，以及材料處置和裝瓶設備。

        Molex公司的產品經理Eric Gory說：“關于目前混合的M12/M8模塊，新的ip -67級的HarshIO M8模塊是一個更緊湊的處置方案，它可以直接安裝在機器上，即使在最惡劣的環(huán)境中也是如此。狹窄的房屋別離簡單配置模塊機建筑商的經濟選擇。”

        配備ip67額定值的外殼，bradharshio模塊可防止灰塵、液體和振動。機器安裝內閣可以儉省空間,降低了布線本錢。兩個集成的現(xiàn)場總線端口可以啟用菊花鏈銜接拓撲或額外的本錢節(jié)約。

         靈活的HarshIO 8端口設計支持高密度I/O點，用于在緊湊空間中銜接傳感裝置、執(zhí)行器或任何單個數(shù)字信號裝置。有內置的維護,防止短路和電流過載,可配置模塊都配備了診斷l(xiāng)ed視覺反響網絡,電力和I/ O狀態(tài)。

        Eric Gory補充說:“機器制造商需求經濟的銜接處置方案來取代復雜的布線和終端盒。Harsh-duty布拉德模塊ODVA-certified和證明在一些行業(yè)最坎坷的汽車、自動化、食品和飲料、和其他工業(yè)應用,”