TE新熱處理配置解決方案的推出利于1-965982-1/2005248-1產品發(fā)布
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全球電子解決方案提供商泰科(TE)強調其新推出的BiPass熱處理配置，可將QSFP-DD模塊冷卻至20W，與環(huán)境溫度改變15攝氏度。在DesignCon 2019展會上，TE QSFP-DD熱解決方案可以在不同裝備下將15W至20W的范圍進行降溫。BiPass解決方案答應更高瓦數(shù)的模塊被冷卻，而且將幫助規(guī)劃者沿著112 Gbps的途徑前進。例如1-965982-1與2005428-1的應用
該行業(yè)正準備推出下一代銅光QSFP-DD收發(fā)器，熱處理策略至關重要。在演示中，TE展現(xiàn)了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號，比單獨的PCB具有更大的通道裕度，并答應保持架底部的第二個散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產品經理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案，我們現(xiàn)在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機會為規(guī)劃師節(jié)約資金，一起也成為推動112 Gbps PAM-4完成的關鍵因素。
雙通解決方案，答應規(guī)劃師經過運用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達更低的插入損耗,當從一個ASIC在交換機或路由器到另一個服務器在一個架子上。散熱器技能的進步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個銅和光學銜接。從未來的視點來看,這個偉大的信號完整性性能和低插入損耗才能答應規(guī)劃者運用被迫銅在整個規(guī)劃。
“隨著需求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率的增加,數(shù)據(jù)中心技能正在迅速發(fā)展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應運用先進資料、最新東西和前沿技能對體系進行更好的溫度控制，而不會影響性能，”Kapuscinski補充說道。
該行業(yè)正準備推出下一代銅光QSFP-DD收發(fā)器，熱處理策略至關重要。在演示中，TE展現(xiàn)了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號，比單獨的PCB具有更大的通道裕度，并答應保持架底部的第二個散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產品經理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案，我們現(xiàn)在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機會為規(guī)劃師節(jié)約資金，一起也成為推動112 Gbps PAM-4完成的關鍵因素。
雙通解決方案，答應規(guī)劃師經過運用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達更低的插入損耗,當從一個ASIC在交換機或路由器到另一個服務器在一個架子上。散熱器技能的進步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個銅和光學銜接。從未來的視點來看,這個偉大的信號完整性性能和低插入損耗才能答應規(guī)劃者運用被迫銅在整個規(guī)劃。
“隨著需求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率的增加,數(shù)據(jù)中心技能正在迅速發(fā)展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應運用先進資料、最新東西和前沿技能對體系進行更好的溫度控制，而不會影響性能，”Kapuscinski補充說道。
