生活中我們總會碰到一些物品的腐化，物品氧化是常見的一個現(xiàn)象，因此molex連接器也不例外，也會有氧化，其原因在使用中出現(xiàn)失效很大一部分是腐化所導致的，接下來就來講解下導致molex連接器腐化的幾大問題究竟有哪些?

腐化：

金屬和周圍情況爆發(fā)的化學或電化學反應，它引起金屬一些可發(fā)覺的改變，導致金屬材料的性能和功用惡化，這個過程就稱之為腐化。腐化通俗從表露的金屬外表末尾，逐漸修改受腐化資料的幾何外形，而不觸及其化學構成和微不美觀結構。好轉從腐化層的生成末尾，不時繼續(xù)到，只需一種反應物便可以經(jīng)過腐化層分散并保持腐化繼續(xù)反應的停止。腐化對molex連接器金屬元件都有潛伏的影響，不管是外殼照樣接觸體。在浩大的腐化方法中大氣腐化、局部腐化、裂隙腐化、點蝕、電蝕這些因素是比較罕見的。那么，下面小編將具體為大家分析下這幾種腐化所帶來的問題。

腐化的形式：

1、大氣腐化：金屬材料與大氣中存在的氧氣、二氧化碳、水蒸氣、硫和氯化物等接觸而逐漸爆發(fā)的劣化或蝕變，使構成材料不時變薄可以說是通俗腐化的合營方法。腐化都具有電解特點，減速劣化只需求一層薄薄的水膜，大氣腐化的速度是與溫度、溫度、硫酸鹽和氯化物的濃度和其他大氣污染物質(zhì)有關。

2、局部腐化：相對腐化區(qū)域更小，但機理一與般腐化相似，平日爆發(fā)于產(chǎn)品外表原生的一些粗大的裂縫上，不輕易表現(xiàn)出顯性的腐化影響。

3、裂隙腐化：金屬外表局部被腐化構成的腐化，多指分歧構件間需求保護而不受完整表露情況的區(qū)域內(nèi)爆發(fā)的腐化。金屬元件間或金屬與非金屬元件之間狹窄閑暇、裂紋或其他的外表缺點都能夠成為裂隙腐化的起源地。

4、點蝕：金屬外表的一點或很小區(qū)域構成的孔穴處爆發(fā)的一種局部劣化方法。點蝕平日對鍍層很薄的金屬有影響，爆發(fā)在鍍層的淡薄處，使該點鍍層的力學功用在必然條件下爆發(fā)操作，且不能自我修復。

5、微孔腐化：爆發(fā)在薄而多孔的鍍層，當含有電離氣體的水膜存在時發(fā)生原電池效應，從而爆發(fā)的腐化方法。腐化生成物經(jīng)過鍍層上的小孔從活性下層或基底金屬穿越到接觸外表，微孔腐化常與氯化物和氧，和硫酸鹽之間的相互感化有關。molex連接器鍍層的致密性與厚度是影響微孔腐化的速度的主要要素。

6、電化學腐化：金屬或合金與比它化學惰性更大年夜的金屬在統(tǒng)一電解液中接觸發(fā)生的一種減速腐化方法。在雙金屬接觸結構中，這類方法的腐化是較嚴重的劣化感化之一，不管甚么時分，只需分歧的金屬共存于含有鹽離子的溶液中便會爆發(fā)電化腐化。

腐化是我們平常中會經(jīng)常接觸到的問題，特別是molex連接器用戶，關于各類腐化方法要看法熟悉，對自己裝備的任務情況要有充沛的了解，任務情況是連接器選型中主要的參考要素。以上就是為大家所介紹的導致molex連接器腐化的幾大問題關鍵，了解更多相關內(nèi)容，可前來咨詢探討!