新產(chǎn)品:低輪廓DDR3 SODIMM

低輪廓，單面DDR3 SODIMM連接器

低輪廓與峰值性能:建立的速度。

我們的新，低輪廓，單面雙數(shù)據(jù)速率3 (DDR3)小輪廓雙在線內(nèi)存模塊(SODIMM)連接器提供了高速數(shù)據(jù)應(yīng)用的峰值性能。

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2019年5月6日,

MOLEX連接器Connectivity 松下繼電器發(fā)布了一款新的低配置單面DDR3(雙數(shù)據(jù)速率3)SODIMM(小輪廓雙內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊)連接器，該連接器在高速數(shù)據(jù)應(yīng)用程序中提供了最佳性能。

設(shè)計接受新的DDR3單面SODIMM，連接器確保持久的連接，以優(yōu)化設(shè)備的功能，速度和可用性。它的特點(diǎn)是，與類似的低姿態(tài)產(chǎn)品相比，它的高度降低了35%，從而使最終產(chǎn)品的高度降低了5%到10%。它還減少了主板陰影面積近156平方米，或312平方米的共同雙插座實現(xiàn)。DDR3 SODIMM連接器接受符合JEDEC MO268行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的模塊，并提供標(biāo)準(zhǔn)和反向類型。本產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)包括:

將連接器高度降低35%

減少6%的布局空間

有助于將設(shè)備高度降低5%到10%

為新的移動計算形式因子提供超低配置

特性

的低姿態(tài)DDR3 SODIMM

0.6毫米的間距

204的位置

連接器高度:2.6毫米

支持單端內(nèi)存

性病和房車類型提供

角度的插入

應(yīng)用程序

超便攜和筆記本設(shè)備

臺式電腦和一體機(jī)

平板電腦

新產(chǎn)品:低配置移動電池連接器

低壓移動電池

更薄的移動設(shè)備的可靠設(shè)計

我們的新，低配置的電池連接器的高度為1.9毫米，為您提供靈活的移動設(shè)備設(shè)計，可靠的連接，并具有競爭力的生產(chǎn)成本。

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2019年5月6日

上海- MOLEX連接器Connectivity 松下繼電器今天推出了一款新的低配置電池連接器，高度1.9毫米，適用于移動設(shè)備。隨著全球?qū)Ω咝阅?、低成本和更薄的移動設(shè)備需求的增加，TE設(shè)計了低配置電池連接器，以優(yōu)化可靠性和耐用性，同時滿足行業(yè)需求。

MOLEX連接器consumer Devices產(chǎn)品經(jīng)理Masaki Shoji表示:“設(shè)計一種新的移動電池互聯(lián)解決方案，確實對我們的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊提出了挑戰(zhàn)，他們要跳出常規(guī)，考慮到終端消費(fèi)者。”“我們專注于開發(fā)一種低姿態(tài)設(shè)計的移動電池連接器，它具有靈活性——也就是說，它可以適應(yīng)個性化的客戶設(shè)計——同時確?？煽康倪B接和具有競爭力的生產(chǎn)成本。”

低調(diào)電池連接器的主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)包括:

降低生產(chǎn)成本，減少到一個單一的組成部分

改進(jìn)的設(shè)計效率和1.9毫米的低輪廓高度，為更薄和更光滑的最終產(chǎn)品

增強(qiáng)了電氣可靠性，抵御外部干擾，如振動，極端溫度或沖擊

增加耐用性和壽命-在耐久性測試中持續(xù)5000次，沒有任何損壞的接觸