Molex發(fā)布新版SlimStackSMT板對(duì)板銜接器推出1721601806/0526100833產(chǎn)品
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伊利諾斯州，當(dāng)?shù)貢r(shí)間-4月25日，Molex Incorporated推出兩款新版SlimStack™Fine-Pitch SMT板對(duì)板銜接器。 SlimStack™混合電源SMT板對(duì)板銜接器和SlimStack Armor™SMT板對(duì)板銜接器將額外的電源線組合到信號(hào)銜接器中。
Molex SlimStack銜接器產(chǎn)品系列專為智能手機(jī)，便攜式音頻播放器和移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備而規(guī)劃，可為制造商供給各種高度，窄寬度的接口選擇，具有各種高度和電路尺度，可節(jié)約空間并進(jìn)步規(guī)劃靈活性。“移動(dòng)設(shè)備制造商需要更好的策略來添加可用信號(hào)和功率，縮短電池充電時(shí)間，而不會(huì)壟斷更多空間，”Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa說。 “我們的緊湊型SlimStack銜接器為越來越多受顧客歡迎，更小、更薄的移動(dòng)設(shè)備供給高度牢靠的電源和信號(hào)銜接。”
Molex SlimStack混合電源SMT板對(duì)板銜接器首要支撐電池和其他移動(dòng)設(shè)備電源使用中的電源功用。這些混合銜接器具有0.40mm的距離和超低的0.75mm合作高度，具有高電流承載能力，選用雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具有超卓的功率和信號(hào)牢靠性。 SlimStack混合銜接器供給6.0A功率，0.3A信號(hào)。
Molex SlimStack Armor SMT板對(duì)板銜接器具有0.35mm距離和0.60mm合作高度，首要支撐移動(dòng)設(shè)備和其他緊湊封裝使用中的信號(hào)功用。當(dāng)增值功用需要額外的電源時(shí)，例如快速電池充電或LED閃光功用，SlimStack Armor銜接器上的金屬外殼蓋可用作電源釘，可供給高達(dá)3.0A的額外功率。一切Molex SlimStack銜接器均可供給安全的端子固定。由高強(qiáng)度銅合金制成，信號(hào)和電源端子上的雙觸點(diǎn)可降低因沖擊或振蕩或下跌而導(dǎo)致電源或信號(hào)中止的危險(xiǎn)。
SlimStack Armor銜接器在外殼拐角處具有鞏固的金屬蓋，以避免在合作期間因未對(duì)準(zhǔn)而損壞。經(jīng)過從底部裝載端子，Armor銜接器在外殼中構(gòu)成“頂篷”式蓋子，其用作避免在大略傾斜的撤銷合作期間端子拉出的屏障。蓋子還經(jīng)過吸收屢次插拔循環(huán)的磨損來避免外殼損壞。寬倒角對(duì)齊區(qū)域使銜接器和插頭更容易一同引導(dǎo)。當(dāng)SlimStack銜接器與設(shè)備正確合作時(shí)，聲音和觸覺反應(yīng)可承認(rèn)。“無論設(shè)備制造商是否需要在”電源加信號(hào)“或”信號(hào)加功率“銜接器中節(jié)約空間，以及更鞏固的外殼，咱們的Molex SlimStack銜接器都會(huì)檢查每個(gè)盒子，”Higashikawa彌補(bǔ)道。
Molex SlimStack銜接器產(chǎn)品系列專為智能手機(jī)，便攜式音頻播放器和移動(dòng)醫(yī)療設(shè)備而規(guī)劃，可為制造商供給各種高度，窄寬度的接口選擇，具有各種高度和電路尺度，可節(jié)約空間并進(jìn)步規(guī)劃靈活性。“移動(dòng)設(shè)備制造商需要更好的策略來添加可用信號(hào)和功率，縮短電池充電時(shí)間，而不會(huì)壟斷更多空間，”Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa說。 “我們的緊湊型SlimStack銜接器為越來越多受顧客歡迎，更小、更薄的移動(dòng)設(shè)備供給高度牢靠的電源和信號(hào)銜接。”
Molex SlimStack混合電源SMT板對(duì)板銜接器首要支撐電池和其他移動(dòng)設(shè)備電源使用中的電源功用。這些混合銜接器具有0.40mm的距離和超低的0.75mm合作高度，具有高電流承載能力，選用雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具有超卓的功率和信號(hào)牢靠性。 SlimStack混合銜接器供給6.0A功率，0.3A信號(hào)。
Molex SlimStack Armor SMT板對(duì)板銜接器具有0.35mm距離和0.60mm合作高度，首要支撐移動(dòng)設(shè)備和其他緊湊封裝使用中的信號(hào)功用。當(dāng)增值功用需要額外的電源時(shí)，例如快速電池充電或LED閃光功用，SlimStack Armor銜接器上的金屬外殼蓋可用作電源釘，可供給高達(dá)3.0A的額外功率。一切Molex SlimStack銜接器均可供給安全的端子固定。由高強(qiáng)度銅合金制成，信號(hào)和電源端子上的雙觸點(diǎn)可降低因沖擊或振蕩或下跌而導(dǎo)致電源或信號(hào)中止的危險(xiǎn)。
SlimStack Armor銜接器在外殼拐角處具有鞏固的金屬蓋，以避免在合作期間因未對(duì)準(zhǔn)而損壞。經(jīng)過從底部裝載端子，Armor銜接器在外殼中構(gòu)成“頂篷”式蓋子，其用作避免在大略傾斜的撤銷合作期間端子拉出的屏障。蓋子還經(jīng)過吸收屢次插拔循環(huán)的磨損來避免外殼損壞。寬倒角對(duì)齊區(qū)域使銜接器和插頭更容易一同引導(dǎo)。當(dāng)SlimStack銜接器與設(shè)備正確合作時(shí)，聲音和觸覺反應(yīng)可承認(rèn)。“無論設(shè)備制造商是否需要在”電源加信號(hào)“或”信號(hào)加功率“銜接器中節(jié)約空間，以及更鞏固的外殼，咱們的Molex SlimStack銜接器都會(huì)檢查每個(gè)盒子，”Higashikawa彌補(bǔ)道。
