2019年3月5-7日，在美國(guó)圣地亞哥(CA)會(huì)議中心2807展位舉行的光網(wǎng)絡(luò)與通信會(huì)議與展覽(OFC)上，DEUTSCH Samtec Amphenol將為動(dòng)態(tài)高帶寬電信和網(wǎng)絡(luò)解決方案提供下一代光互連、波長(zhǎng)管理、光電和光學(xué)子系統(tǒng)解決方案。

“通過將我們的核心技術(shù)與來自收購(gòu)和風(fēng)險(xiǎn)投資的額外互補(bǔ)能力結(jié)合起來，我們很自豪地為客戶提供強(qiáng)大的創(chuàng)新光學(xué)解決方案組合，以滿足他們今天和未來的需求。”在離岸金融中心2019,我們興奮地強(qiáng)調(diào)這些解決方案包括高速光收發(fā)器相結(jié)合,靈活和可伸縮的光傳輸產(chǎn)品,緊湊的連接器和纖維管理,這些都是至關(guān)重要的能力建設(shè)高帶寬和高密度通信設(shè)備需要為電信服務(wù),企業(yè)和超大型數(shù)據(jù)中心,”道格·布希說,副總裁和總經(jīng)理,在莫仕光學(xué)解決方案。

為了幫助建立未來的光學(xué)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施，莫仕將提供一些公共和私人演示，包括:

光連接光罩-光連接光管理解決方案簡(jiǎn)化了復(fù)雜的光纖映射，同時(shí)大大減少了先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中的系統(tǒng)內(nèi)布線占用。

基于COBO的光學(xué)引擎的光纖管理解決方案——一個(gè)基于COBO*模塊的參考布線板，包括高密度的前面板光學(xué)EMI屏蔽適配器、盲匹配的光學(xué)背板互連以及基于FlexPlane技術(shù)的卡上光纜，將突出系統(tǒng)供應(yīng)商如何在基于COBO的板上光學(xué)模塊架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)COBO。

*有關(guān)cobo的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問位于展位1817的on board optical協(xié)會(huì)。

是最新提供的高端口計(jì)數(shù)的WSS路由和選擇架構(gòu)，需要32個(gè)以上的端口。

BittWare，一家DEUTSCH Samtec Amphenol公司，將預(yù)覽它的SVL-29P -一個(gè)PCIe板，帶有直接連接到Xilinx VU29P FPGA的雙400g兼容端口。該FPGA采用了新的58 Gbps PAM-4收發(fā)信機(jī)。低調(diào)的SVL-29P是一個(gè)優(yōu)秀的董事會(huì)，為那些誰想獲得一個(gè)領(lǐng)先的400克fpga為基礎(chǔ)的設(shè)計(jì)。

DEUTSCH Samtec Amphenol將展示其400G DR4、100G光學(xué)模塊和3m QSFP-DD DAC電纜與思科N3432D-S交換機(jī)、Innovium TERALYNXTM交換機(jī)和Keysight Technologies IXIA AresONE之間的互操作性。

以下演示僅供預(yù)約使用。請(qǐng)聯(lián)系莫仕安排行程。

C+L波段的EDFA和Raman放大器將突出小巧、低損耗的DGE如何能大大降低累積增益誤差，消除動(dòng)態(tài)增益紋波，降低噪聲值。

DEUTSCH Samtec Amphenol將展示其相干模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)400G傳輸和低功耗。在16qam調(diào)制下，60G波特率下的性能將實(shí)時(shí)顯示關(guān)鍵參數(shù)。

莫萊克斯還將參加演講活動(dòng):

在一次由機(jī)載光學(xué)聯(lián)盟(COBO)組織的會(huì)議上，DEUTSCH Samtec Amphenol公司的Tom Marrapode將與其他COBO成員一起就機(jī)載光學(xué)模塊相關(guān)的主題進(jìn)行介紹。這將包括討論光電互連的系統(tǒng)和子系統(tǒng)的開發(fā)。會(huì)議將于2019年3月6日(星期三)上午10:15-11:45在E廳II劇院舉行。

DEUTSCH Samtec Amphenol公司的湯姆·斯特拉瑟將于2019年3月4日(周一)教授《sc261: ROADM技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用》這門關(guān)于可重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)課程。

DEUTSCH Samtec Amphenol與參加OFC 2019的其他光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇(OIF)成員一起，展示了通用電氣接口(CEI)解決方案在一系列信道范圍和調(diào)制中的互操作性。以DEUTSCH Samtec Amphenol解決方案為特色的實(shí)時(shí)技術(shù)演示包括:

電纜與連接器/籠和電纜演示

制定了CEI 112G LR實(shí)施協(xié)議的基線草案。該演示利用DEUTSCH Samtec Amphenol的QSFP-DD(雙密度)無源銅線，為這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)建立了早期可行性。

CEI-112G-VSR帶模塊

demo包含多個(gè)硅供應(yīng)商的產(chǎn)品，運(yùn)行在112 Gbps PAM-4 VSR(芯片到模塊)鏈路上。本演示使用DEUTSCH Samtec Amphenol的QSFP-DD，一個(gè)CEI-112G-VSR接口，以電力驅(qū)動(dòng)互操作的HCB/MCB測(cè)試板。

請(qǐng)?jiān)L問DEUTSCH Samtec Amphenol展位在OFC 2019或探索一個(gè)強(qiáng)大的投資組合的下一代，高速，高密度的光學(xué)解決方案。想了解更多關(guān)于如何成為莫仕創(chuàng)新的一部分，請(qǐng)?jiān)L問職業(yè)領(lǐng)域的5349展位。