公司展示下一代高速、高密度的網(wǎng)絡(luò)解決方案，為未來的光網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施所需

Molex將于2019年3月5日至7日在圣地亞哥(CA)會(huì)展中心2807號(hào)展位舉行的光網(wǎng)絡(luò)與通信會(huì)議與展覽(OFC)上展示下一代光互連、波長管理、用于動(dòng)態(tài)高帶寬電信和網(wǎng)絡(luò)解決方案的光電子和光子系統(tǒng)解決方案。

“通過將我們的核心技術(shù)與收購和風(fēng)險(xiǎn)投資帶來的額外互補(bǔ)能力相結(jié)合，我們很自豪能為客戶提供強(qiáng)大的創(chuàng)新光學(xué)解決方案組合，以滿足他們今天和未來的需求。”在離岸金融中心2019,我們興奮地強(qiáng)調(diào)這些解決方案包括高速光收發(fā)器相結(jié)合,靈活和可伸縮的光傳輸產(chǎn)品,緊湊的連接器和纖維管理,這些都是至關(guān)重要的能力建設(shè)高帶寬和高密度通信設(shè)備需要為電信服務(wù),企業(yè)和超大型數(shù)據(jù)中心,”道格·布希說,副總裁和總經(jīng)理,在TE泰科 松下繼電器 安費(fèi)諾光學(xué)解決方案。

為了幫助建立未來光網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施，Molex將推出多個(gè)公共和私人演示，包括:

OptoConnect光學(xué)封裝- OptoConnect光學(xué)管理解決方案簡化了復(fù)雜的光纖映射，同時(shí)大大減少了先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)內(nèi)部布線占用。

基于COBO的光學(xué)引擎的光纖管理解決方案——一個(gè)基于COBO*模塊的參考布局板，包括高密度的前面板光學(xué)EMI屏蔽適配器、盲匹配光學(xué)背板互連和采用FlexPlane技術(shù)的卡片光學(xué)布線，將突出系統(tǒng)供應(yīng)商如何在基于模塊的架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)COBO。

*有關(guān)cobo的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問位于1817號(hào)展位的船上光學(xué)協(xié)會(huì)。

Dirac -是最新提供的高端口計(jì)數(shù)WSS路由和選擇架構(gòu)，需要32+端口。

BittWare，一家Molex公司，將預(yù)覽其SVL-29P - PCIe板與雙400g兼容端口直接連接到Xilinx VU29P FPGA。該FPGA采用了新的58 Gbps PAM-4收發(fā)器。低調(diào)的SVL-29P對(duì)于那些想要在基于400G fpga的設(shè)計(jì)上領(lǐng)先一步的人來說是一個(gè)很好的選擇。

Molex將展示其400G DR4、100G光學(xué)模塊和3m QSFP-DD DAC電纜的互操作性，這些電纜將與Cisco N3432D-S交換機(jī)、Innovium TERALYNXTM交換機(jī)和Keysight技術(shù)IXIA AresONE合作。

以下演示僅供預(yù)約使用。請(qǐng)聯(lián)系TE泰科 松下繼電器 安費(fèi)諾安排行程。

C+L波段的EDFA和拉曼放大器將突出一個(gè)緊湊、低損耗的DGE如何能夠大大降低累積增益誤差，消除動(dòng)態(tài)增益紋波，降低噪聲數(shù)字。

Molex將展示其相干模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)400G傳輸和低功耗。在16-QAM調(diào)制下，60G波特率下的性能將實(shí)時(shí)顯示關(guān)鍵參數(shù)。

TE泰科 松下繼電器 安費(fèi)諾還將參加以下演講活動(dòng):

在一個(gè)由船上光學(xué)協(xié)會(huì)(COBO)組織的會(huì)議上，Molex的Tom Marrapode將與其他COBO成員一起討論與船上光學(xué)模塊相關(guān)的話題。這將包括系統(tǒng)和子系統(tǒng)的開發(fā)，討論電氣和光學(xué)互連。會(huì)議將于2019年3月6日星期三上午10:15-11:45在第二劇場E廳舉行。

TE泰科 松下繼電器 安費(fèi)諾公司的湯姆·斯特拉瑟將于2019年3月4日(周一)教授這門廣受歡迎的可重構(gòu)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)課程，SC 261: ROADM技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

Molex加入其他光學(xué)互聯(lián)論壇(OIF)成員，參加2019年的OFC會(huì)議，展示在一系列通道范圍和調(diào)制上的通用電氣接口(CEI)解決方案的互操作性。Molex解決方案的現(xiàn)場技術(shù)演示包括:

電纜與連接器/保持架和電纜演示

已經(jīng)擬訂了CEI 112G LR執(zhí)行協(xié)議的基線草案。該演示使用了Molex公司的QSFP-DD(雙密度)無源銅電纜，為這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的早期可行性奠定了基礎(chǔ)。

CEI-112G-VSR SerDes模塊

demo包含多個(gè)硅供應(yīng)商的產(chǎn)品，運(yùn)行在112 Gbps PAM-4 VSR(芯片到模塊)鏈接之上。這個(gè)演示使用了Molex的QSFP-DD，一個(gè)CEI-112G-VSR接口，來驅(qū)動(dòng)相互操作的HCB/MCB測試板。