Molex推出442480085/477256010系連接器專為汽車工業(yè)和消費者而設(shè)

2019年6月27日 Molex推出了0.40mm的SlimStack浮動板對板銜接器，旨在儉省空間并允許設(shè)計靈敏性。這些新的銜接器是市場上最小的浮動B-to-B銜接器之一。它們是為汽車、工業(yè)和消費者應(yīng)用程序設(shè)計的，這些應(yīng)用程序需求較大的浮動范圍和高速傳輸。

超薄的0.40毫米浮式板對板銜接器采用低鹵素外殼資料，±0.50毫米浮式范圍，便于自動裝配，減輕了錯位的擔(dān)憂，軟浮力，溫度支持高達125攝氏度，高速傳輸速率為6 Gbps。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理宮原健二(Kenji Miyahara)表示:“我們的新銜接器比其他銜接器搶先一步，便于組裝，在具有應(yīng)戰(zhàn)性的環(huán)境中具有牢靠性，并減少了沖擊和振動的影響。”“此外，由于裝配是自動化的，它縮短了客戶投放市場的時間，儉省了勞動力本錢。”