隨著智能設(shè)備的發(fā)展，無論是手機環(huán)、智能穿戴，考慮到其使用特點，產(chǎn)品使用的FCI連接器、molex、te連接器在設(shè)計時就必須考慮震動問題。此外，還要考慮到整個智能產(chǎn)品結(jié)構(gòu)框架和單個pogo pin連接器的配合，手機應(yīng)用的日益豐富對pogo pin連接器的占用空間提出苛刻要求，同時又要求pogo pin連接器產(chǎn)品體積不斷縮小提出苛刻的要求，同時又要求pogo pin連接器的占用空間提出了更苛刻的要求，同時又要求FCI連接器、molex、te連接器產(chǎn)品體積不斷縮小這給工程設(shè)計增加了困難。

   對于震動問題，目前出現(xiàn)的一個解決方案是采用壓縮技術(shù)來取代SMT焊接，或增加墊子，以避免損失PCB和焊點。對于是具有震動功能和較疏松的手機結(jié)構(gòu)，F(xiàn)CI連接器、molex、te彈簧針電池連接器也是一個較好的應(yīng)對方案。增加有效觸點是解決這一問題的另一種技術(shù)。

   此外，手機應(yīng)用增加了很多功能需要連接各種外部儲存器，如記憶棒和SD儲存棒，它們必須配合使用相應(yīng)的新型連接器，這是一個發(fā)展趨勢。手機用pogo pin連接器的發(fā)展趨勢基本是配合手機的多功能化要求。未來的發(fā)展，第一個標(biāo)準(zhǔn)化，因為FCI連接器、molex、te要跟一些移動存儲相關(guān)聯(lián)，比如記憶棒、移動硬盤等相配合，所以必須有一個規(guī)格協(xié)議，即互換兼容性。第二個是傳輸速度和抗干擾性，現(xiàn)在信號傳輸速度越來越快，并且要求更好的屏蔽性。

      在以后的發(fā)展務(wù)必要求連接器更加緊密，體積小，電流穩(wěn)，信號傳輸更快。