Molex公司開發(fā)出一種可以在經(jīng)濟(jì)滌綸基材上打印高性能的銀柔性電路的才能，這種電路的線窄可達(dá)0.13毫米(0.005英寸)，間距小可達(dá)0.13毫米(0.005英寸)。與傳統(tǒng)的柔性電路、在聚酰亞胺和多氯聯(lián)苯上蝕刻的銅痕跡相比，該工藝發(fā)明了一種可行的、經(jīng)濟(jì)有效的替代辦法。莫萊克斯還開發(fā)了一個(gè)辦法來(lái)克制限制附加小模數(shù),集成電路組件基于寵物。

        莫仕營(yíng)銷總監(jiān)丹•達(dá)維茲克(Dan Dawiedczyk)表示:“設(shè)計(jì)師必需在有限的場(chǎng)地上裝置越來(lái)越小的部件和痕跡。聚酰亞胺能夠滿足這種需求，但比PET更貴。作為銅電路的替代品，Molex可選擇運(yùn)用新的銀油墨技術(shù)和先進(jìn)的印刷技術(shù)，在多種應(yīng)用中挑選出PET上的極細(xì)痕跡。”

        Dawiedczyk指出,除了降低本錢經(jīng)過應(yīng)用銀寵物痕跡,這些痕跡是天生比銅蝕刻和相關(guān)處置。從理論上講，銀柔性電路的制造不需求苛刻的化學(xué)品或廢物處置設(shè)備。

        新技術(shù)允許經(jīng)過運(yùn)用傳統(tǒng)SMT設(shè)備的專有鍵合工藝銜接基于PET的元件的細(xì)間距(0.50mm) IC。該過程還支持裝置直角led，為用戶界面應(yīng)用程序提供加強(qiáng)的背光。在附件流程的最后一步,所用的密封劑用于維護(hù)焊點(diǎn),使他們接受振動(dòng)和機(jī)械沖擊