Samtec 12G SDI連接器在NAB 2017上的性能演示
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對(duì)于PCB端接RF連接器，發(fā)射設(shè)計(jì)（從連接器到電路板上的走線的過(guò)渡）對(duì)于RF連接的最終性能至關(guān)重要。 Samtec提供定制的發(fā)布設(shè)計(jì)服務(wù)，以確保在終止客戶特定PCB堆疊和構(gòu)造時(shí)，我們的RF PCB連接器具有最佳性能。為了執(zhí)行這些服務(wù)，需要特定的PCB堆疊尺寸和PCB構(gòu)造中使用的所有材料，包括所使用的所有預(yù)浸料和芯材料，每種材料的特定編織類型以及任何焊接掩模等。
Samtec為12G-SDI應(yīng)用提供最多種類的高性能互連解決方案，包括支持高性能廣播視頻系統(tǒng)集成的直角方向。FireFly™Micro Flyover System™是第一個(gè)互連系統(tǒng)，使設(shè)計(jì)人員能夠靈活地使用微型足跡光學(xué)和銅互連與相同的連接器系統(tǒng)互換。 FireFly支持芯片到芯片，板對(duì)板，板載和系統(tǒng)到系統(tǒng)的連接，數(shù)據(jù)速率高達(dá)28 Gbps。
Samtec的Flyover™QSFP系統(tǒng)通過(guò)在有損PCB材料上飛行關(guān)鍵高速信號(hào)，并通過(guò)超低偏斜雙軸電纜直接傳輸?shù)矫姘?，提供改善的信?hào)完整性和架構(gòu)靈活性。
ExaMAX®高速背板連接器可在2.00 mm色譜柱間距下實(shí)現(xiàn)28 Gbps電氣性能，并且符合并超過(guò)OIF CEI-28G-LR規(guī)范，適用于28 Gbps標(biāo)準(zhǔn)。在開(kāi)發(fā)中是直接配對(duì)正交，背板電纜和共面接頭。Samtec擁有完整系列的高速夾層互連，包括帶有整體接地層，堅(jiān)固和高速接觸系統(tǒng)，高密度陣列和超微間距產(chǎn)品的系統(tǒng)。
