samtec高速高密度陣列連接器接插件代理代理：HDR-169473-01
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高密度陣列
高密度網(wǎng)格陣列連接器在各種間距，堆棧高度，和配置最大的路由，接地，和設計的靈活性。
Z-RAY®超低概要ARRAYSZ-RAY®超低配置文件數(shù)組
Z-Ray®高密度,超低,高度可定制的數(shù)組
特性
1毫米標準車身高度
雙壓縮聯(lián)系人
單壓縮與錫球
性能可達20 GHz/ 40 Gbps
0.80 mm或1.00 mm螺距標準
高度可定制的系統(tǒng)
系列
選擇
V
Z-Ray®超低配置陣列
SEARAY™SEARAY™高密度OPEN-PIN-FIELD數(shù)組
這些高速、高密度的開孔陣列允許最大的接地和路由靈活性。
特性
最大路由和接地靈活性
與典型陣列產(chǎn)品相比，插入/提取力更低
性能可達18 GHz/對
高達500 I/Os在開放引腳領域的設計
1.27 mm(.050")節(jié)距和節(jié)省空間0.80 mm節(jié)距
崎嶇不平的邊緣率®接觸系統(tǒng)
可否在交配/不交配期間使用“拉鏈”
焊料終止，便于加工
滿足壽命延長產(chǎn)品™(E.L.P.™)標準
堆疊高度7 - 17毫米
垂直的,直角,壓配合
升高到40毫米
85歐姆系統(tǒng)
VITA 47, VITA 57, Pismo 2認證
焊接電氣和電子組件的要求。滿足高性能/惡劣環(huán)境電子產(chǎn)品(僅SEAM/SEAF系列)的第3類可接受性標準
電子組件的可接受性-滿足高性能/惡劣環(huán)境電子產(chǎn)品(僅SEAM/SEAF系列)的第3類可接受性標準
系列
選擇
V
SEARAY™
SEARAY™0.80 MMSEARAY™0.80 MM間距超高密度陣列
這些超高密度，高速開針場陣列特點是0.80毫米間距高達50%的板空間節(jié)省。
特性
0.80 mm(.0315")螺距網(wǎng)格
節(jié)省50%的董事會空間與.050”(1.27毫米)音高SEARAY™
性能:最高可達17.5 GHz/ 35 Gbps
崎嶇不平的邊緣率®接觸系統(tǒng)
最多500個I/Os
堆疊高度7毫米和10毫米
焊料終止，便于加工
Samtec 28+ Gbps解決方案
最后一英寸®打破地區(qū)認證跟蹤路由建議(專利申請中)
系列
選擇
V
SEARAY™0.80毫米
NOVARAY™NOVARAY™112 GBPS PAM4極端密度陣列
NovaRay™結(jié)合極端密度和性能112 Gbps PAM4每通道的空間比傳統(tǒng)陣列低40%。
特性
112gbps PAM4/通道
4.0 Tbps聚合數(shù)據(jù)速率- 9個IEEE 400G通道
創(chuàng)新的全屏蔽差動對設計可以實現(xiàn)極低的串擾(40 GHz)和緊密的阻抗控制
每平方英寸112對差速器
兩個接觸點保證了更可靠的連接
92Ω地址85Ω,100Ω應用程序的解決方案
系列
選擇
V
NovaRay™
低配置的單片陣列陣列陣列
高至1.27 mm、雙或單壓縮觸點的高速低輪廓一體式壓縮陣列。
特性
1.27毫米及2毫米標準車身高度
1.00毫米的間距
雙壓縮或單壓縮與焊錫球
100 - 400個引腳
適用于低成本的板堆疊，模塊到板和LGA接口
最小化熱膨脹問題
系列
選擇
V
低調(diào)的整體陣列
LP數(shù)組™LP數(shù)組™低調(diào)OPEN-PIN-FIELD數(shù)組
低配置的開針字段陣列可以降低到4毫米堆棧高度和320個I/Os。
特性
堆疊高度分別為4毫米、4.5毫米、5毫米
高達320 I/Os
4、6、8排設計
.050" (1.27 mm)螺距
雙光束接觸系統(tǒng)
焊料卷曲終止，便于加工
性能可達18.5 GHz/ 37 Gbps
系列
選擇
V
LP數(shù)組™
EXAMAX®SAMTEC EXAMAX®高速背板系統(tǒng)
ExaMAX®高速背板互聯(lián)提供56 Gbps電氣性能。
特性
使56 Gbps的電氣性能在2.00毫米柱間距
允許設計師優(yōu)化密度或最小化板層數(shù)
兩個可靠的接觸點，即使在角度配合時也是如此
符合Telcordia GR-1217核心規(guī)范
交錯差動對結(jié)構(gòu)的單個信號晶片;72或40雙
在每個信號晶圓片上都有一塊壓紋地面結(jié)構(gòu)，以減少串擾
市場上最低的配合力:每次接觸最大0.36牛
背板電纜組件提高了信號完整性，并在更高的數(shù)據(jù)速率下增加了信號路徑長度
Samtec眼速度®超低傾斜信號電纜提供了靈活性和routability增加
存根自由交配
壓配合終止
電源和引導模塊可用
系列
選擇
V
ExaMAX®
天光™天光™高速高架數(shù)組
這個三件式系統(tǒng)的特點是交叉消除技術(shù)，在高堆棧高度下提供28+ Gbps的性能。
200-TEMS1300204.0HDA
Samtec HW-02-12-L-D-710-SM
200-HW0212LD710SM
HW-02-12-L-D-710-SM
Headers4 Position2.54 mm2 RowSMD/SMTStraightHW
Samtec HW-04-10-G-D-393-SM-A
200-HW0410GD393SMA
HW-04-10-G-D-393-SM-A
Samtec DW-16-14-S-D-1130
200-DW1614SD1130
DW-16-14-S-D-1130
Samtec DW-04-14-F-S-1042
200-DW0414FS1042
DW-04-14-F-S-1042
Samtec SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
200-SEAM4002.0S102AK
SEAM-40-02.0-S-10-2-A-K-TR
Samtec LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR
200-LSHM15004LDVASK
要購買完整卷軸，請訂購 475 的倍數(shù)：
LSHM-150-04.0-L-DV-A-S-K-TR
Samtec SEAF8-50-05.0-S-04-2-K
200-SEAF85005.0S042K
SEAF8-50-05.0-S-04-2-K
Samtec SS5-80-3.50-L-D-K-TR
200-SS5803.50LDKTR
SS5-80-3.50-L-D-K-TR
Sockets160 Position0.5 mm2 RowSMD/SMTStraight1.6 ASS5Cut Tape, Reel
Samtec SEAM-40-02.0-S-08-2-A-K-TR
200-SEAM4002.0S082AK
SEAM-40-02.0-S-08-2-A-K-TR
Samtec SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR
200-SEAF4005.0S102AK
SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR
Samtec CLP-107-02-G-D-K-TR
200-CLP10702GDKTR
CLP-107-02-G-D-K-TR
Samtec SEAF-30-05.0-S-10-2-A-K-TR
200-SEAF3005.0S102AK
SEAF-30-05.0-S-10-2-A-K-TR
Samtec SEAF-40-06.0-S-10-2-A-K-TR
200-SEAF4006.0S102AK
SEAF-40-06.0-S-10-2-A-K-TR
Samtec SEAM-50-02.0-S-06-2-A-K-TR
200-SEAM5002.0S062AK
SEAM-50-02.0-S-06-2-A-K-TR
Samtec SEAM8-50-S02.0-S-04-2-K
200-SEAM850S020S042K
SEAM8-50-S02.0-S-04-2-K
Samtec CLP-102-02-L-D-TR
200-CLP10202LDTR
CLP-102-02-L-D-TR
Samtec CLP-102-02-L-D-BE-TR
200-CLP10202LDBETR
CLP-102-02-L-D-BE-TR
Samtec CLP-104-02-F-D
200-CLP10402FD
CLP-104-02-F-D
Samtec CLP-105-02-L-D
200-CLP10502LD
CLP-105-02-L-D
Samtec CLP-104-02-G-D-TR
200-CLP10402GDTR
Samtec CLP-105-02-F-D-P-TR
200-CLP10502FDPTR
CLP-105-02-F-D-P-TR
Samtec CLP-105-02-L-D-P-TR
200-CLP10502LDPTR
CLP-105-02-L-D-P-TR
Samtec CLT-105-02-F-D-BE-P-TR
200-CLT10502FDBEPTR
CLT-105-02-F-D-BE-P-TR
Samtec CLT-106-02-F-D-P-TR
200-CLT10602FDPTR
特性
三件套系統(tǒng)
相聲取消技術(shù)
28 + Gbps的解決方案
35毫米標準堆疊高度有助于系統(tǒng)氣流
三件套系統(tǒng)降低了加工過程中的熱質(zhì)量
50 100和150對微分對
18毫米- 40毫米堆棧高度可用
1.5毫米x1.75毫米
