Molex 板對(duì)板連接器最高調(diào)節(jié)至25 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率
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Molex最近推出了高速和高密度Impact 100歐姆背板連接器的組合，采用單模塊封裝，專為高速應(yīng)用而設(shè)計(jì)?？烧{(diào)節(jié)沖擊連接器技術(shù)可提供高達(dá)25 Gbps的數(shù)據(jù)速率，在6對(duì)配置中使用時(shí)，每英寸可提供高達(dá)80個(gè)差分對(duì)的出色信號(hào)密度。
Molex的高速背板和板對(duì)板連接產(chǎn)品組表示：“我們的網(wǎng)絡(luò)客戶繼續(xù)要求更高的數(shù)據(jù)速率而不犧牲信號(hào)完整性。影響背板系統(tǒng)提供市場上最快，最靈活的產(chǎn)品。清潔連接器解決方案，滿足這些高速系統(tǒng)的需求。“
Impact背板連接器旨在滿足數(shù)據(jù)和通信，醫(yī)療，軍事和航空航天行業(yè)中高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和存儲(chǔ)服務(wù)器的下一代應(yīng)用需求。該背板連接器符合EEE 10GBASE-KR和符合OIF Stat Eye標(biāo)準(zhǔn)的端到端通道性能要求。憑借易于管理的1.90 x 1.35mm網(wǎng)格，可降低PCB布線復(fù)雜性和成本，這種邊對(duì)邊差分對(duì)背板系統(tǒng)可支持高帶寬要求，同時(shí)最大限度地減少電路板和系統(tǒng)占用空間。兼容的引腳連接選項(xiàng)（0.39和0.46mm）提供優(yōu)化設(shè)計(jì)的選項(xiàng)，并在傳統(tǒng)背板或中板架構(gòu)中實(shí)現(xiàn)出色的機(jī)械和電氣性能。
Impact子板配合接口采用線性，交錯(cuò)的兩件式接觸系統(tǒng)，可降低每個(gè)引腳的配合力，并提供接地信號(hào)排序，無需多個(gè)背板信號(hào)引腳高度。Impact系列背板連接器系統(tǒng)提供傳統(tǒng)，共面，夾層，正交和正交直接配置，提供同類產(chǎn)品中最佳的多功能性。 Impact Signal Module選項(xiàng)根據(jù)配置而變化，并提供2至6線對(duì)配置。
Impact子板配合接口采用線性，交錯(cuò)的兩件式接觸系統(tǒng)，可降低每個(gè)引腳的配合力，并提供接地信號(hào)排序，無需多個(gè)背板信號(hào)引腳高度。Impact系列背板連接器系統(tǒng)提供傳統(tǒng)，共面，夾層，正交和正交直接配置，提供同類產(chǎn)品中最佳的多功能性。 Impact Signal Module選項(xiàng)根據(jù)配置而變化，并提供2至6線對(duì)配置。
