2025年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)健，增長指數(shù)高于全球
初步統(tǒng)計，2024年全球PCB產(chǎn)值增長約7.6%，達到809億美元。展望2025年，AI服務器與驅(qū)動汽車需求將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，預計全球PCB市場增長5.5%，產(chǎn)值達854億美元，市場向上發(fā)展。
根據(jù)臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產(chǎn)科國際所共同發(fā)布的分析報告顯示，2024年臺灣電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈總產(chǎn)值達到1.22兆新臺幣，年增長率8.1%。
增長主要受AI服務器應用需求旺盛，材料與設備產(chǎn)業(yè)鏈同步受惠，供應鏈中與AI相關連度高的行業(yè)者普遍采用紙板增長。
材料升級與高端應用推動產(chǎn)值
2024年臺灣PCB材料總產(chǎn)值達3,463億新臺幣，年增13.4%。在材料結(jié)構(gòu)方面，以硬板材料為主，重點超過五成。其中，高端銅箔基板（CCL）及低鏡像（Low） DK）材料需求顯著增加，與傳輸及AI服務器應用緊密高速。臺灣業(yè)者于M7、M8等相關超高高速CCL材料具備一定的技術優(yōu)勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC服務器等。
同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發(fā)與產(chǎn)能投資，響應AI與高端應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛(wèi)星通訊與穿戴式設備，呈現(xiàn)產(chǎn)品信心發(fā)展趨勢。
材料表現(xiàn)相對亮眼，軟板材料亦在智能眼鏡與穿戴設備市場找到新興應用等。多家廠商于2025年推出智能眼鏡產(chǎn)品，結(jié)合生成式AI與低功耗芯片設計，提升穿戴體驗。
臺灣業(yè)者已投入相關材料開發(fā)與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智能眼鏡市場將呈現(xiàn)顯著業(yè)績增長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年臺灣PCB材料整體產(chǎn)值指數(shù)達3,757億新臺幣，年增長達8.5%。
PCB設備業(yè)者積極發(fā)展高端與后段封測領域
2024年臺灣PCB設備產(chǎn)值規(guī)模達595億新臺幣，受惠AI應用之PCB制程設備對高層與高密度之需求提升，年增長6.3%，產(chǎn)值主要產(chǎn)品包包括機械迪拜、雷射射擊與成型等工具機（占19.2%）、濕制程設備（占15.0%）、針具與刀具（占12.2%）、管道與自動化設備（占11.3%）等。
展望2025年，在高層制程與東南亞新產(chǎn)能產(chǎn)能推動下，2025年臺灣PCB設備產(chǎn)值指數(shù)為639億新臺幣，年增長率達7.4%。
另一個值得關注的是，半導體產(chǎn)業(yè)受AI、高速攻擊、先進封裝（如CoWoS、Fan-o） ut）產(chǎn)能積極拓展，帶動設備需求，吸引PCB設備商跨足。為正受困中積極低端市場增強的競爭設備業(yè)者帶來新的契機，部分臺灣設備廠商正轉(zhuǎn)向技術帶動了半導體領域，如志圣、由田、大量、群翊、迅得等業(yè)者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業(yè)者建立合作。
PCB供應鏈的東南亞布局
全球供應鏈布局調(diào)整，臺灣PCB業(yè)者已逐步將部分產(chǎn)能向外轉(zhuǎn)移至東南亞，以強化企業(yè)因應全球性風險之張力。尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產(chǎn)區(qū)域，目前已達到預期，多家業(yè)者于當?shù)亟◤S并進入試產(chǎn)階段。
多家材料與設備廠商亦將預計于2025年釋出海外新產(chǎn)能，如臺光電在馬來西亞的月產(chǎn)能規(guī)劃達60萬片CCL，聯(lián)茂與臺耀亦同步于泰國廠區(qū)，提供服務器與通訊所需設備材料。設備相關業(yè)者亦緊隨客戶進軍東南亞就近服務與開拓新市場，主要集中于泰國曼谷周邊城市，隨著PCB供應的逐步齊備，泰國PCB制造鏈的集中度大幅增長將指日可待。
2025年臺灣PCB鏈在AI服務器、高效破壞與邊緣AI等應用持續(xù)驅(qū)動下增長，材料與設備供應鏈受惠高端制程及東南亞PCB新產(chǎn)能的啟動下，臺灣PCB產(chǎn)業(yè)鏈海內(nèi)外總產(chǎn)值可望保持穩(wěn)健發(fā)展，規(guī)模達1.29兆新臺幣，年增5.8%。(責編：Echo)
