2nm量產加速!Rapidus、英特爾傳捷報
國際電子商情3日訊 臺積電在3月31日舉行的高雄廠2nm擴產典禮上宣布,,由此“炸出”了更多廠商的2nm量產消息。
Rapidus本月試產2nm
近期,日本半導體巨頭Rapidus在獲得8025億日元(約380億人民幣)追加支援后,預計將于本月初啟動150人的工程師團隊試產2nm,計劃在7月前完成首批測試晶圓。
4月2日消息,Rapidus宣布,其2025財年計劃已獲日本NEDO批準,重點推進兩大半導體研發(fā)項目。在前端工藝領域,公司自2022年11月起聯(lián)合美國IBM開發(fā)2nm芯片集成技術與快速制造體系,目前北海道千歲市的創(chuàng)新集成制造廠(IIM-1)已完成EUV光刻設備部署,計劃2024年4月啟動試產線,基于300mm晶圓研制2nm GAA晶體管原型,并即將向客戶開放工藝設計套件(PDK)以加速芯片設計驗證。
與此同時,針對后端工藝的封裝技術攻關于2024年3月啟動,通過與IBM(美國)、Fraunhofer(德國)、A*STAR IME(新加坡)的國際合作,在精工愛普生千歲工廠新建“Rapidus Chiplet Solutions”研發(fā)基地,著力開發(fā)大尺寸、高能效的小芯片封裝方案,同步構建量產級設計套件與芯片測試體系。兩大項目均隸屬于NEDO“后5G/先進半導體制造”國家專項,標志著日本在2nm半導體全產業(yè)鏈的突破性布局。
Rapidus社長直言:“初期良品率目標50%,最終要沖到90%。”據悉,Rapidus北海道千歲市工廠已經搬入200多臺最先進的光刻機。
更激進的英特爾
作為在5nm以下制程領域較早起步的廠商,英特爾新任CEO陳立武在近期的愿景大會上重申,英特爾的1.8nm(18A)工藝將于下半年實現(xiàn)量產,并計劃在今年內推出首批產品。這比臺積電2nm更激進。
據悉,首發(fā)產品是代號Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列,是一款定位移動端筆記本的產品。早在去年的聯(lián)想創(chuàng)新科技大會活動期間,Intel前任CEO基辛格就首次展示了Panther Lake樣品,并交付給了聯(lián)想。
而按照慣例,這類處理器肯定要在量產后先發(fā)給OEM廠商,供其設計產品,一切準備就緒后再集體上市,自然需要一些時間。
這標志著英特爾在先進制程領域邁出了關鍵一步,也預示著未來市場競爭將更加激烈。