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TE泰科發(fā)布一個25 Gbps edgecard-to-edgecard一體連接器

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TE泰科提供經(jīng)過驗證的解決方案,旨在滿足客戶的高速互連需求

創(chuàng)新產(chǎn)品滿足了各行各業(yè)對高速解決方案日益增長的需求

的病了。2019年4月1日—Molex公司(納斯達克:MOLX和MOLXA)繼續(xù)致力于提供突破性的技術(shù),以滿足日益增長的對更快網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枨?。隨著全球?qū)Ω冗M、高速網(wǎng)絡(luò)的需求不斷增長,公司專注于設(shè)計和開發(fā)解決方案,幫助客戶迎接挑戰(zhàn)。Molex的產(chǎn)品和解決方案被廣泛應用于電信、數(shù)據(jù)/通信、網(wǎng)絡(luò)/服務(wù)器/存儲、工業(yè)、醫(yī)療和軍事/航空航天等行業(yè)。

TE泰科致力于為客戶提供高速、可伸縮、靈活的產(chǎn)品,以滿足幾乎任何需求。為了實現(xiàn)這一目標,我們不斷將利潤的很大一部分投入研發(fā),”TE泰科公司產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理凱文•奧康納表示。“這將我們推向了產(chǎn)品開發(fā)的前沿,使Molex能夠始終滿足或超過客戶的高速和高密度需求。”

高速和寬帶系統(tǒng)的廣泛發(fā)展帶來了獨特的信號完整性問題。這些網(wǎng)絡(luò)需要緊密耦合的高速鏈路,這會帶來噪聲、串擾和信號退化。在背板、電纜和PCB材料的長鏈上,這個問題被放大了。尋找有效的解決方案是建立可靠的通信設(shè)備的基本需求,Molex為客戶的信號完整性需求的初始設(shè)計和持續(xù)支持提供完整的電氣評估和測試。更多信息請訪問

該公司已經(jīng)回應了客戶對更小、更快的解決方案的需求,并在最近推出了一些產(chǎn)品,以滿足高速、高密度、高信號完整性的要求,幾乎任何應用程序,包括:

Impact™背板連接器系統(tǒng):Impact背板連接器系統(tǒng)的寬邊耦合傳輸技術(shù)支持低串擾和高信號帶寬,同時最小化系統(tǒng)內(nèi)每個差分對之間的信道性能變化。它提供超過25 Gbps的數(shù)據(jù)速率,優(yōu)越的信號密度和靈活的配置,包括最近推出的共面連接器系統(tǒng)和夾層連接器系統(tǒng)。兩者都滿足下一代電信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)市場的需求,允許客戶優(yōu)化他們的設(shè)計,以獲得更好的機械和電氣性能。更多信息請訪問

EdgeLine CoEdge™連接器(DesignVision決賽選手):EdgeLine CoEdge連接器是一個25 Gbps edgecard-to-edgecard一體連接器,配置為滿足0.80mm(.031”)的行業(yè)標準間距。這種低輪廓,雙面,edgecard連接器支持16個PCB厚度變化與多種電路尺寸的高速,可擴展的解決方案,在低到中端電信,計算和存儲應用。更多信息請訪問

iPass+™High Density (HD)連接器:iPass+™High Density (HD) I/O系統(tǒng)提供連接器和電纜,可為高達12 Gbps的應用程序提供靈活的速度兼容性。INCITS T10標準委員會選擇了這個用于不斷增長的服務(wù)器存儲市場的理想解決方案作為下一代I/O接口。iPass+™HD具有獨特的多重插拔功能,可使單個4x或組合8x插頭與相同的2或4端口主機板插座相匹配。更多信息,請訪問www.molex.com/link/ipassplushd.html

Molex將于2019年4月2日和3日在DesignCon 509展位上展示其高速產(chǎn)品和解決

關(guān)于TE泰科連接器

Molex Incorporated是一家擁有71年歷史的全球電子、電氣和光纖互連系統(tǒng)制造商。公司總部位于美國伊利諾斯州萊爾市,在18個國家擁有43個生產(chǎn)基地。

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