產(chǎn)品滿足了高速、高密度應(yīng)用的需要

的病了。- 2019年4月1日- Molex Incorporated(納斯達克:MOLX和MOLXA)將于2019年4月2日至3日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的DesignCon上展示其最新的四種互連解決方案。這些產(chǎn)品說明了Molex致力于開發(fā)高速、高密度、高信號完整性互連解決方案。

EdgeLine™CoEdge連接器(見上圖):產(chǎn)品經(jīng)理Adam Stanczak將通過展示其25 Gbps數(shù)據(jù)速率信號傳輸來演示EdgeLine™系列產(chǎn)品的新功能。他將使用8”銅子卡共面通道與EdgeLine評估測試卡和Avago技術(shù)的65Nm嵌入式SerDes。CoEdge在系統(tǒng)架構(gòu)中提供了靈活性，對于密度和信號清晰度至關(guān)重要的高速環(huán)境是一個很好的解決方案。EdgeLine CoEdge連接器是2010年設(shè)計視覺獎的最終入圍產(chǎn)品。更多信息請訪問www.molex.com/link/edgeline.html。

iPass+™高密度(HD)連接器:產(chǎn)品經(jīng)理Tiffany Vandervelde將展示下一代iPass+™高密度I/O系統(tǒng)的電氣性能。Molex將與SyntheSys Research, Inc.合作，使用BERTscope®S信號完整性分析儀，演示該互連系統(tǒng)的12gbps性能。iPass+ HD互連系統(tǒng)被INCITS T10標(biāo)準(zhǔn)委員會選為下一代I/O接口，是日益增長的服務(wù)器存儲市場的理想解決方案。更多信息，請訪問www.molex.com/link/ipassplushd.html。

Impact™背板連接器系統(tǒng):產(chǎn)品經(jīng)理Kevin O'Connor將演示Impact™系統(tǒng)的低配合插入力，配置超過900個引腳，功率為40安培。與其他類似的底板解決方案相比，該插入力降低了近50%。除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，Molex還將展示兩種新配置:

沖擊共面連接器系統(tǒng):可在直角插頭和直角插頭上提供多種兼容銷設(shè)計選項，為客戶提供最佳的機械和電氣性能優(yōu)化設(shè)計的最終靈活性。系統(tǒng)的配合接口為長期性能可靠性提供了兩個接觸點。

沖擊夾層連接器系統(tǒng):一個端到端可堆疊的解決方案，可定制的高度從18毫米到40毫米。Impact 5對電源解決方案是產(chǎn)品線的一部分，每個模塊有100安培，每個模塊有4條分立的電源線路，并對齊到40mm堆棧高度。

關(guān)于莫仕

Molex Incorporated是一家擁有71年歷史的全球電子、電氣和光纖互連系統(tǒng)制造商。公司總部位于美國伊利諾斯州萊爾市，在18個國家擁有43個生產(chǎn)基地。Molex網(wǎng)站是