2019年2月26日

無論您身在世界的哪個角落，您都有機會在中國電子、OFC和OCP上看到molex最新的解決方案。請參加以下活動:

光網(wǎng)絡(luò)與通信會議展覽(OFC)

OFC是過去四十年來最大的國際會議，匯聚了來自世界各地的與會者，交流他們的專業(yè)知識，討論新的創(chuàng)新，并在光通信和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)建立聯(lián)系。

您可以在技術(shù)會議上向180多位受邀演講者學(xué)習(xí)，或參加業(yè)內(nèi)專家就重要議題舉辦的超過55個短期課程，并通過展覽和商務(wù)樓層與市場領(lǐng)導(dǎo)者會面，了解新產(chǎn)品的發(fā)布和市場趨勢。

molex國際商會將推出其立交橋™高速解決方案，旨在讓客戶有效地將高速信號從ASIC附近帶到他們系統(tǒng)中的任何地方。速度更快、體積更小、成本更高、功耗更低的300Gb/s Leap®高速光學(xué)模塊也將成為特色。

2019年3月3日至7日，請到圣地亞哥會展中心4707和5925號展位參觀我們，了解更多信息。

開放式計算項目(OCP)全球峰會

與往年一樣，2019年開放計算項目(OCP)全球峰會將邀請約3400名開發(fā)人員、供應(yīng)商、工程師、高管和決策者來討論、支持和發(fā)展開放硬件生態(tài)系統(tǒng)。今年峰會以“共同開放”為主題，推動各成員共同努力，取得更快成果，發(fā)揮更大影響。

molex將于3月14日至15日在圣何塞會議中心D25號展位舉行。

由molex國際商會贏得的開放計算項目，如BergStak+™0.80mm和BarKlip®IO將在峰會上亮相。

中國電子音樂

電子中國成立于2002年，是世界上最著名的電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案展覽會之一，聚集了來自世界各地的參展商和專家。今年，上海新國際博覽中心將于2019年3月20日至22日舉辦第18屆戰(zhàn)略貿(mào)易盛會。

Amphenol ICC在E6號展位。6523將展示IT和數(shù)據(jù)通信、工業(yè)、汽車、醫(yī)療和消費細(xì)分市場最廣泛的解決方案選擇。OSFP和立交橋™高速解決方案將是本次展會的主要亮點。

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