Molex超窄SlimStackTM板對板連接器為緊湊型應用節(jié)省空間
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Molex連接器近期推出了新系列的SlimStackTM板對板連接器，其寬度為2.60mm（.102“），寬度為0.40mm（0.016”）。微型SMT連接器系列非常適用于移動電話，數碼相機或便攜式音頻設備等狹小空間。
連接器的高度為1.00mm（.039“），但與高度為0.90mm（.035”）的許多版本相比，可以節(jié)省更多空間。這個新系列提供20到80個循環(huán)。
該系列采用鍍金接地和焊片，以節(jié)省空間，同時提供強大的PCB保持和電氣接地。焊接件采用摩擦鎖定設計，與音叉端子相結合，提供堅固的手感，確保可靠接觸并防止跌落沖擊。音叉端子設計用于提供長刮擦長度，以實現出色的電接觸可靠性。
SlimStack外殼允許PCB的印刷線路從連接器下方通過，從而提供設計靈活性和空間節(jié)省。端子的接觸區(qū)域采用鍍金處理，具有良好的可靠性和耐用性，鍍鎳屏障可防止焊劑浮動。該系統的額定電壓為50V和0.3A。外殼設計包含足夠的空間讓機器人自動拾取和放置，并且包裝材料被壓印以適應這種方法?？筛鶕筇峁┛蛇x的真空皮帶。
這些SlimStack系列的最新版本是Molex節(jié)省空間的SlimStack板對板連接器的一部分，提供0.40至1.00mm（.016至.039“）間距和0.90至20.00mm（.035至.787）”）板之間的高度。
