美國芯片“焦慮癥”加?。∪瞬湃笨?.7萬、材料依賴進口……
根據(jù)兩家行業(yè)跟蹤機構(gòu)的預測，未來十年內(nèi)，美國先進芯片制造產(chǎn)能將占全球產(chǎn)能的三分之一，而中國則將在全球晶圓代工市場占據(jù)領(lǐng)先地位。
中美兩國已投入數(shù)千億美元補貼資金，競相構(gòu)建本土芯片生態(tài)系統(tǒng)以爭奪人工智能主導權(quán)并強化國家安全，但目前各自的產(chǎn)業(yè)布局仍存在明顯差距。
Yole Group首席分析師Pierre Cambou在2025年7月11日發(fā)布的報告顯示，美國正在加強在先進制程工藝領(lǐng)域的地位，而中國晶圓代工產(chǎn)能則有望在2030年前拿下全球30%的份額。該報告指出，近期美光科技、臺積電、德州儀器和格羅方德等美企在該領(lǐng)域的投資總額已達5,000億美元。
“在五年投資周期內(nèi)，5,000億美元的投資規(guī)模約占全球晶圓廠預期投資總額的三分之一，”Cambou說，“美國正提升投資規(guī)模以趕上中國的水平，但前者更專注于先進制程產(chǎn)能。”
根據(jù)Cambou的研究預測，到2030年，美國晶圓產(chǎn)能有望達到全球晶圓產(chǎn)能的15%，這將鞏固其全球主導性半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)地位。過去幾十年間，隨著芯片產(chǎn)業(yè)為了追求更低的成本而轉(zhuǎn)向亞洲，美國在全球芯片生產(chǎn)中的份額已從40%下降至約10%。
2032年，美國芯片產(chǎn)能或增長兩倍
根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的《2025年美國半導體行業(yè)現(xiàn)狀報告》，美國芯片產(chǎn)能最早可能在2032年增長兩倍。
“截至2025年7月，半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)已宣布超過5,000億美元的私營部門投資，以振興美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈，這將推動美國芯片制造能力到2032年增至三倍，”SIA表示。
為鞏固現(xiàn)有成果，美國決策層于2025年7月立法強化關(guān)鍵稅收激勵政策——先進制造業(yè)投資稅收抵免（AMIC），該政策此前已在催化企業(yè)投資中發(fā)揮核心作用。新法案將AMIC抵免率從25%提升至35%。
圖1：2020至2025年公布的半導體供應鏈投資 圖片來源：SIA
美國兩屆政府持續(xù)推行本土芯片產(chǎn)業(yè)扶持政策，現(xiàn)任總統(tǒng)Donald Trump已對拜登時期的《芯片法案》做了修訂，旨在提升530億美元財政投入的效益回報。
目前，美國已將華為等中國企業(yè)列入制裁實體清單，同時實施相當嚴格的出口管制政策，其最終目標是延緩中國在高端芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)突破進程。
盡管如此，半導體咨詢公司Yole Group仍指出，中國的半導體工藝技術(shù)正在加速追趕，目前該國與美國僅有一至兩代的技術(shù)代差。
中國：晶圓代工領(lǐng)域的新興領(lǐng)軍者
根據(jù)Yole的預測，中國在晶圓制造設備領(lǐng)域的投資已占到全球總投資的30%，這一投入將推動中國在2030年前成為全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)導者。
目前，中國唯一躋身全球前五大代工廠的企業(yè)是中芯國際（SMIC），其市場份額約為5%。其他中國代工廠，如華虹半導體和長江存儲（YMTC）等，正借助新的政府補貼迅速擴張。
Cambou指出：“當前，中國晶圓制造產(chǎn)能已達全球總量的21%，該水平與韓國基本持平，并正迫近中國臺灣地區(qū)。預計到2030年，中國將在晶圓代工產(chǎn)能規(guī)模上引領(lǐng)全球。”
科技分析機構(gòu)TechInsights副主席Dan Hutcheson表示：自2018年中國持續(xù)推進半導體產(chǎn)能擴張以來，該國已經(jīng)能夠向市場大量供應成熟且關(guān)鍵節(jié)點芯片，現(xiàn)在其本土產(chǎn)能足以覆蓋這些關(guān)鍵領(lǐng)域遠超半數(shù)的需求。
Cambou認為，地緣政治博弈、持續(xù)發(fā)酵的貿(mào)易戰(zhàn)，以及全球芯片產(chǎn)業(yè)降低對亞洲供應商過度依賴的努力，正逆向刺激全球半導體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
“產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化正推升整體產(chǎn)業(yè)成本，而關(guān)稅政策的不確定性正迫使企業(yè)采取多重采購策略并提升本地化程度，”Cambou補充說，“鑒于終端產(chǎn)品半導體含量持續(xù)提升與需求增長，最直接的后果可能是各類芯片平均價格的整體性上漲。”
美國本土產(chǎn)能擴張受多重因素限制
此外，SIA還告稱，多重因素正阻礙本土產(chǎn)能擴張：一方面，蘋果、博通、英偉達等領(lǐng)軍企業(yè)主導的全球頂尖芯片設計業(yè)正面臨海外挑戰(zhàn)；另一方面，美國本土晶圓廠面臨嚴重的制造人才短缺。
“當前，美國企業(yè)雖領(lǐng)跑全球芯片設計領(lǐng)域，但面臨的挑戰(zhàn)已迫在眉睫——多國政府正通過政策激勵本土芯片設計與研發(fā)，”SIA表示，“尤其值得警惕的是，美國的研發(fā)稅收激勵力度已經(jīng)落后于主要競爭對手。"
為確保美國成為企業(yè)投資半導體研發(fā)的理想目的地，該國國會亟需拓展現(xiàn)行《美國芯片法案》的覆蓋范圍，將芯片設計及基礎(chǔ)研究也納入激勵體系。
美國長期存在合格勞動力短缺問題，而芯片制造設施的快速建設加劇了該問題。
隨著美國半導體生態(tài)在未來數(shù)年持續(xù)擴張，填補崗位所需的合格技術(shù)人才需求將激增。據(jù)SIA與牛津經(jīng)濟研究院的聯(lián)合研究顯示，美國正面臨技術(shù)員、計算機科學家及工程師的顯著短缺，預計到2030年，僅半導體產(chǎn)業(yè)就將短缺67,000名專業(yè)人才，而整體經(jīng)濟領(lǐng)域的技術(shù)人才缺口更將高達140萬人。
鑒于美國芯片制造核心材料高度依賴進口，包括裸晶圓、外延片、光刻膠、光掩模、特種氣體、濕電子化學品、封裝基板及引線框架等芯片生產(chǎn)所需的關(guān)鍵物料，將長期依賴海外供應鏈支撐。近期，已經(jīng)有多家頭部芯片制造商公開警告稱，若美國對這些芯片材料加征關(guān)稅，美國本土芯片制造的成本恐將大幅攀升。
具體來看，美國芯片制造商的核心供應鏈高度依賴中臺灣、日本、韓國及中國大陸的供應商。該報告還強調(diào)：“確保美國半導體產(chǎn)業(yè)在制造設備、原材料獲取上保持成本競爭力，對維系本土芯片產(chǎn)能的持續(xù)投資至關(guān)重要。”
最后，SIA也警示稱，美國需要維持對海外芯片市場的準入來保持增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，美國芯片市場約70%的銷售額依賴其海外客戶，2024年半導體出口總額達570億美元，位列美國出口商品第六位，僅次于精煉油、原油、飛機、汽車及天然氣。
